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aQFN封装

Category:
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  • Solder
  • Solderability
  • 前段时间, 联发科(MediaTEK)公司和大家公开分享了其aQFN的设计和应用。aQFNAdvanced QFN的简称,是一种新的高密度高集成度的封装方式。 请看下图对aQFN的简介,以及aQFN和普通QFN的各方面比较

     

    现在的手机都有“薄大精声”的趋势:薄,体积薄;大,显示屏大;精,高像素的摄像头;声,音乐铃声好听。对于这种对功能应用和体积薄的要求,也不难理解以联发科为首研发的aQFN的在封转上的需要,和以后aQFN被广泛应用的趋势





    aQFN的封装上,如何让锡膏(solder paste)能很好地润湿(wetting) solder ball两侧的side walls, 是一个对锡膏技术方面的挑战

     


    Cheers,  

     


    Pictures: MediaTEK

     


    Acknowledged toMr. Wang Ming who shared some of the content info.