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金錫焊接材料AuSn Soldering Materials

最近有越來越多的客戶問到金錫焊接材料。這些客戶中,多數是做航空航天製造的,醫療器械/零件組裝製造的,或是軍用製造的;它們都對成品的可靠性要求十分高(High Reliability).

金錫電子焊接材料(AuSn Soldering Materials),通常使用共晶合金80%金20%錫,熔點溫度是2800C. 這種合金有很強的焊接強度,抗腐蝕,而且熱傳導效能很好(high thermal conductivity). 如果客戶的板子是厚金鍍層,或是要和貴金屬焊接在一起的,又或有分溫度階梯焊接需求的(step soldering),金錫焊接材料都是很好的選擇。

金錫焊接材料焊接材料可以做成焊綫(wire),泊帶(ribbon),各種形狀和尺寸的焊片(preform),或是焊錫膏(solder paste)。Indium公司有專門介紹金錫焊接材料的blog,歡迎參閲。

Cheers!

Pic: Indium Corporation

PS: 最近在做某大客戶的生意,其中有一個性格爽朗的活躍女工程師K引起了我的注意。她看樣子就像剛PhD畢業參加工作的女孩子。後來客戶中了解這位工程師的好友L告訴我,K其實已經30多嵗了;18嵗時在某囯嫁給了36嵗的男人,漂亡來美國這個異國它鄉,先後生下兩個孩子。因爲前夫對她不好,K忍無可忍終于離婚了,但是前夫一直以來不讓她有探望孩子的權利,更別説照料了。K在美國,先後讀完了本科,碩士和博士;現在在好公司有份好工作,並且每天都努力地工作著。現在K也有了一個相處4年多的穩定男朋友了……聼完K的故事,讓我肅然起敬。從K開懷的笑聲中,外人全然看不出來她有這種痛苦的過去! 一個不對困境地頭,對生活充滿了熱情,對未來充滿期望並為之奮鬥的可貴靈魂!