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Head-in-Pillow 枕頭效應/枕頭現象

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  • Head In Pillow
  • 隨著無鉛化(Pb-free)和消費電子設備的微型化(miniaturization),電子組裝加工過程中出現越來越多的“枕頭效應”(Head-in-Pillow),也可以叫做“枕頭現象”。

     

     

     

    枕頭效應主要是在BGA元件的回流過程中,由於元件或是電路板的板蹺(warping), 使BGA錫球和錫膏分開了,然後各自的表面層被氧化(oxidized), 儅再接觸時,就形成枕頭形狀的焊接,而不是完整的良好焊接了。在最後的功能性測試(functional test) 或是板内測試(ICT---in circuit test)的時候,或許外界的壓力能使具有枕頭現象的不良焊接BGA能夠通過測試;但是最終產品在使用的早期,一般很快就會被發現有功能問題的。

     

     

     

    枕頭效應也有可能是由於被污染了錫球的BGA 或是因爲無鉛的較高爐溫曲綫而使BGA錫球過早氧化,或是各種原因的綜合而引起的。

     

     

     

    建議的解決辦法有:

    ²       使用可靠性高的焊接材料。

    ²       做到精確良好的印刷錫膏過程

    ²       確保BGA錫球不會被污染或是過早被氧化

    ²       如果可以不用有恆溫區間的爐溫曲綫(soak profile), 盡量用綫性爐溫曲綫(linear profile)

     

     

     

    最近聼了一些講座,看了一些資料和案例,小小總結一下,與大家分享。與歡迎大家不吝賜教!

     

     

     

    Cheers!

     

    Pic: The Indium Corporation

     

     

     

     

    PS:  前段時間中文書籍斷糧了,於是買了許多英文書。上週終于收到一些好的中文書籍了。等我看完后,再向大家推薦!哈哈,人不夠儒雅,但是還是有點“不可居無竹”之感。