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Indium公司为LED发光二极管生产提供全套材

最近在做我们Indium公司的产品在LED应用上的市场调研分析。哈哈,又一次大长见识了。  

在LED的整个生产工艺过程中,Indium公司的产品在每一个环节都可以应用到。
 
在第一个阶段,把LED芯片焊接在主板上时,以前和现在一般使用银胶(Silver Epoxy)。 但是现在元件的微型化和运行功率的越来越大,银胶已经不能满足散热的需求。许多工厂都在试用焊锡膏。Indium公司除了提供优质的焊锡膏系列产品,我们还有各种预成型焊片(solder preform)。使用preform, 不需要回流。 而且,Indium公司是全球少数几家能生产金锡AuSn焊接产品的公司。
 
第二阶段, 把做好的LED元件焊接到板子上,可以用SnAg或是各种无铅焊锡膏。
 
 第三个阶段, 如果是矩阵列的LED应用(LED matrix),还会把各个小元件组装在大板子上,大板子和heat sink连结以散热。 在大板子和heat sink之间,我们Indium公司也提供全球领先的高效散热管理材料(TIM: Thermal Interface Materials: TIM)。
 
好了,先写这么多,都是一些基本技术层面的。等下回我了解到更多市场层面的内容,再和你分享。
 
如果你有什么见解,也请赐教! 谢谢!

对了,公司的同事Amanda有她个人关于TIM的blog: http://www.indium.com/blogs/TIM-Blog/index.php

Pic: Jordan Ross with Indium Corp.