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Nepcon China 2009 展会

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    Indium's booth at Nepcon China 2009

    Part of the Indium Team

    Part of the Indium Team

    这周Indium公司参加了在上海的我们这个行业的盛会,Nepcon China 2009虽然全球还处于金融危机的深渊中,但是展会上各个参展商的热情,和到来的客户们对新产品和新技术的渴望,也有一种振奋人心的感觉。

    Indium公司为大家推出了我们新一代的完全无卤配套产品(第四代),有Indium8.9HF焊锡膏,WF9945 & WF7745水基和酒精基的驻焊剂,CW802 & CW807焊线。 Indium 8.9HF除了有以往我们公司优异产品的所有特色外,还能很好地解决现在大家面临的葡萄现象(graping effect),枕头效应(Head in pillow effect),探针可探测性(ICT)等带来的挑战。

    就像上文提到的迷你本(netbook)在中国的"崛起",除了在SMT组装方面可以用到Indium系列的PCBA材料,其实从晶圆制造,芯片的组装封装,CPU/GPU的封装,Indium公司都提供一系列的解决方案---半导体材料(semiconductor materials),散热界面材料(TIM, TIM1, TIM2, TIM1.5),等等。

    ……

    久违了的祖国,久违了的城市,久违了的人们,久违了的展会,熟悉又亲切。

    Cheers!!

    Pic: Anny Zhang took the pics in the show.