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Oxidation Barrier (防氧化物)

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  • Head In Pillow
  • Flux
  • 最近在和同事Tim JensenIndium公司Indium8.9系列的焊接材料,爲什麽能夠很好的解決面前業界的一系列焊接問題,主要是因爲我們在設計Indium8.9系列的焊接材料時候,充分考慮到“Oxidation Barrier”的因素。

    • Oxidation Barrie能夠大大減少,甚至完全消除枕窩效應(Head-in-Pillow defect). 枕窩效應是因爲BGA球和solder paste在回流前的preheat or soak time階段分開了,在熔融過程中,表面被氧化;儅BGA球和paste再次接觸時,表面被氧化層太厚了,所以整個焊點沒有完全融合好。如果有良好的Oxidation Barrier, 那麽能大大減少BGA球或是paste在熔融過程中因爲分開而被氧化。
       
    • Oxidation Barrie 能夠提高精密元器件,小開口印刷的焊點的結合。小開口的下錫中,4號錫粉的表面積(powders’ surface area)其實是比3號粉增加了,但是助焊劑(paste flux)沒怎麽增加,那麽在焊接過程中,有些錫粉表面的氧化物可能就沒有被完全清洗乾淨。被氧化的錫粉不能和整個焊點完全融合,形成良好的焊接點;而是在焊點附近出現一串像葡萄一樣的小珠子,我們也叫做graping defect。 有了好的Oxidation Barrier, 就能夠更有效地預防graping defect, 提高小開孔印刷焊點的融合。
       
    • Oxidation Barrie能夠減少留在電路板上的活化劑activator,增強電性能的可靠性。Oxidation Barrie 能夠防止焊接表面被氧化,activator是清洗表面被氧化的部分。如果有了良好的Oxidation Barrier,那麽activator 就可以相對減少。回流后留在電路板上的activator 也少了,那麽也減少short cut 等現象,提到電性能可靠性。
       

    Cheers!

    Pic: Indium Corporation