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芯片封装,叠层封装(PoP), 美国西部2009半导体展会

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    Indium Booth at Semicon West 2009

    芯片封装

    芯片封装

    这周的7月14号到16号,在美国三藩市(San Francisco) 举行了半导体行业的美国区盛事,Semicon West 2009。 同事们回来分享,总体感觉是各个参展商们都表现得很好。Indium公司一如既往,与大家分享新产品和新科技。在Indium公司提供的各种半导体焊接材料中,前导工序晶圆制造材料(wafer mfg and process),功率半导体封装材料,叠层封装(Package on Package---PoP)材料,是我们展会中的重点。

    最近又系统的看了一下,芯片封装的进展,大概分为这几个阶段/方式:一、DIP双列直插式封装。二、PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装。三、PGA插针网格阵列封装。四、BGA球栅阵列封装。五、CSP芯片尺寸封装。六、MCM多芯片模块。

    其中近年来热门的叠层封装(Package on Package---PoP),就是有点像盖楼房,搭积木一样,chip里面的die可以叠加在一起,然后chip又可以堆积起来。每次说到这词,我脑海中的第一反应,就是香港那瘦瘦高高窄窄的高楼,密密麻麻;如果做饭炒菜缺盐了,可以伸手出窗户向邻楼借的……

    这周在三藩市,同时还有一个太阳能的展会Intersolar. 下次再分享。 Cheers!

    Pic: 1. Indium Corporation   2. http://hiphotos.baidu.com/xueyeerr/pic/item/783216d10219aa3e9a502776.jpg