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焊接含有各種元件大電路板的爐溫曲綫 Reflow Profile for Soldering Thermal Massive Boards

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  • 上兩周在一個客戶端那裏, 他對焊接含有各種元件大電路板的爐溫曲綫有點困惑。 

     

     

     

    通常的爐溫曲綫有兩种:綫性爐溫曲綫(Ramp To Spike---RTS),含有恆溫區的爐溫曲綫(Ramp Soak Spike---RSS).   雖然常規來説,60%-70%不良焊接的根源在於印刷的過程中,但是有時候對爐溫曲綫的微調,也可以大大減少各種焊接的不良現象,提高產率。   

     

     

     

    在那個客戶端,因爲板子有30cm x 40cm 那麽大,上面有各種常規和不常規大大小小的元件,有些還是十分熱敏感(thermal sensitive)的元件,所以這是一個thermal massive的板子,也就是說板子上各個焊接點同時達到熱平衡(同一個溫度的意思,thermal equilibrium) 比較難。所以我們根據客戶準備使用的合金(當時用SAC 305), 板子的凃層(surface finish/metallization),板子上大概的元件情況,還有回流爐(reflow oven)的區間(當時用10 zones),給客戶設計了一個適合那種產品的回流曲綫(reflow profile)  這是一個有一小段恆溫區(shoulder soak time)的曲綫,就是在合金到達熔點前(solidus point),來一兩段溫度保持平衡的區間。好在客戶是10個區的回流盧,設計起來條件也比較寬鬆。這樣設計可以大大減少熱不平衡(thermal gradient) 帶來的不良焊接,像unsoldered虛焊,立碑tombstoning, 等。

     

     

     

    第二天早上,和客戶一起進行了三個不同的檢測后:visual inspection目測, microscope inspection顯微鏡觀測, and X-ray inspection, 一切良好! Yeah Ha!! Cheers!   

     

     Pic:   http://mayang.com/textures/Manmade/images/Plastics%20and%20Related/electronic_circuit_board_9131073.JPG

     

     

     

     PS:  西雅圖滿街粉紅色和白色的櫻花都很美。 一切安定好后,要開發美國大西北啦! 最近在讀Randy Pausch 的書“The Last Lecture”,這是他回顧人生,面對死亡的一些平淡箴言。 這也有他著名的“Really Achieving Your Childhood Dreams”的錄像,英文的。