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Semi-Therm “热管理”的盛会 II

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  • 上周在加州Santa Clara, CASemi-Therm展會上,Indium 公司Eric Bastow 向大家介紹了我們公司系列金屬或是合金的熱管理材料(TIM),還有納米技術的Nanofoil材料。

     

    金屬或是合金的熱管理材料,是專門針對高性能高可靠性產品的散熱管理的。 比如説IGBT的系列焊接/散熱應用,CPU/GPUBurn-in或是散熱應用(TIM1, TIM2,TIM1.5),功率放大器(power amplifier)的焊接/散熱應用,LED,等。 Indium公司的Nanofoil材料,對於大元件的焊接,無論是機械性能還,電性能,還是散熱要求上,都比傳統的焊接優越許多,特別是那些對溫度敏感的元件。

     

    除了加州/美國當地的與電子/電子組裝相關的公司參加了這個盛會,許多遠在亞洲的公司(中國,日本,韓國等),也專門派工程/技術代表來了解新技術,或是需求熱管理解決方案。

     

    Cheers! 


     

    每次展會都有些小驚喜:有兩個亞洲樣貌的男士前來,我上前詢問他們在尋求什麽樣的熱管理解決方案。聊了一會兒,我聼出他們應該是日本人,但是他們的胸牌一直是反放的,看不見名字和公司。我想:會不會是同行朋友。於是我笑問:你們不會是FBI吧? 他們笑了笑,把自己的胸牌反過來了,顯示出名字和公司,是一個TXXX的公司,我聞所未聞。我們三人繼續聊終于,我問他們可不可以留下名片,他們想了一會,才瑟瑟的拿出名片。原來是Toyota的人!TXXX是他們組的簡稱!  他們倆不好意思說:The company is in big trouble!  哦,原來他們怕我“消費者”,對他們公司有意見,所以一直不敢以正面目示人。無論如何,我馬上向他們示,我本人還是很喜歡Toyota 的產品的