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SIR Test 表面绝缘测试

现在业界中常常使用的是免洗锡膏(No Clean Solder Paste)也就是说松香残留物在回流后不用清洗去,但是前提条件是这些残留物都是绝缘的,才不会引起桥接短路等故障。因此在评估锡膏的时候,有一项很重要的测试,叫做Surface Insulation Resistance (SIR), 我想中文名字应该叫“表面绝缘测试吧”。

 

 

 

SIR测试,主流的有IPCBellcore两种测试方法。直到最近的一个小项目,我才知道,原来IPC早就更新了测试方法中的一些测试条件和要求了。

 

 

 

以前的IPC测试方法,要求在第1天末(24 hours),第3天末(96 hours),和第7天末(168 hours)去残留物绝缘值读数。现在的读数要求,已经改成从一开始, 每隔20分钟取一次绝缘值读数,一直到第7天末。如果这些读数有任何一个小于108欧姆的,都被视为测试不通过。 详细的新测试条件和要求,可以看IPC网站上面的说明

 

 

 

其实这个新要求也很有道理的。现在我们打开电脑或是手机等电子设备,都是要求它们马上正常工作的,有谁会等24小时“预热”时间,保证设备中一切器件工作正常后才开始使用呢? 因此,电子设备中各种元器件和材料能够在开始的0时刻就一切就绪,对保证电子设备的正常运行,至关重要。那么,对我们材料测试的要求更严格了,也是为了更好的保障最终产品的可靠性,和消费者的利益。

 

 

 

Indium 公司Eric Bastow 是对SIR测试很有研究的技术同事。

 

 

 

Cheers!

 

 Pic:  http://www.practicalcomponents.com/images/SIR.gif