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SMTe 绿色微组装技术交流会议

上周五和周六,我们公司的Martin Wen和我参加了SMTe协会组织的技术交流会议。Martin在会议上做了一个关于无卤素(Halogen-free)和葡萄球焊点(Graping Solder Joints)的演讲。现场反应很好。


葡萄球焊点现象越来越普遍,主要是元件小型化趋势所致。我们Indium公司除了在选粉和助焊剂的研发方面有深入研究之外,对如何避免这一现象的工艺过程和设计都有详尽分析。

Cheers!


Pic: Indium Corporation