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焊锡膏的测试 Solder Paste Evaluation

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  • 每个客户在测试评估焊锡膏时,一般都有自己的一套办法。在通常的测试中,虽有许多相似的测试、方法,但也不尽相同。 最简单最基本的测试,一般有润湿测试wetting test, 锡球测试solder balling test 坍塌测试slump test(hot slump & cold slump), 印刷测试printing test, 表面绝缘测试SIR test, 等等。 根据不同的侧重点,一般做完这些基本的测试后,客户们会做进一步不同的测试,比如有各种各样的printing test, 测试印刷的稳定性,一致性,和下锡量; X-ray空洞测试,BGA, QFN;热循环测试 temp cycle test;跌落测试drop test……

    最近有一个客户和我们在交流slump test 因为这个客户现在使用的锡膏有时候会有briding的现象,而他们的产品越来越微型化,pitch越来越小,所以工程师们就按照IPC slump test的指导对新的锡膏做测试。 我们了解了具体情况后,就建议客户工程师除了做一两个coupon的简单slumping测试,也做整板的印刷和slumping/briding测试;同时,我们建议客户提高印刷速度,从25mm/sec提高到50mm/sec或以上。现在很多免洗无铅锡膏,都是为高的印刷速度而设计的,因为这些产品的主要市场是在亚洲high volumn low mix的消费电子产品上,所以印刷速度要快,不能成为生产线的瓶颈(bottleneck) 适当较快的印刷速度,能够使锡膏的总体最佳性能更好的表现出来。

    客户按照我们的建议,得到了最好的测试结果。

    Cheers!

     slump test

    Pic: Google Image