Indium Corporation - Mailchimp

表面貼裝技術Surface Mount Technology

經常在電視或是報紙上面看見和聽到各種評論,“改變人們生活的十大科技”,“ 改變人們生活的十大產品”, 諸如此類的。 很容易發現,各種十大都是大同小異,而且其中以電子產品,特別是消費電子產品或是其相關技術,佔了大半席位置:智能手機(Smart Phone),  音樂播放器(iPod),上網本(netbook),電子書(e-reader),  等等!

 

十多年前,在中國擁有一款大哥大手機是很威風的事情。 現在,擁有一本iPad是年輕人們追逐的潮流。從磚頭重的大哥大到輕薄的iPad,  其中除了軟件技術的升級換代,在硬件方面,各種元器件/電路板的微型化和高集成化,還有焊接技術(Soldering Technology) 通孔焊接(Through-Hole)表面貼裝(SMT---Surface Mount Technology), 都功不可沒!

 

電子焊接材料,就是把所有的“會思考”的元器件,全部焊接到同一個電路板上(PWB---Printing Wiring Board),使整個板子和各個部件組成一個“正常運行的大腦” 。如果有任何一個微小的元器件焊接有缺失,整個大腦都可能會失常。比如説手機摔了一次就失靈,或是電腦突然死機或是散熱有問題等,都很有可能是焊接的缺陷造成的。

 

以前的通孔焊接(現在某些電子產品還在使用,如VCD播放器),一般元器件只有兩個腳(I/O)與電路板連接。現在的表面貼裝(SMT)技術,各種微型元件(PQFP, BGA, LGA, DIL)的底部有密密麻麻的腳作爲I/O口。

 

表面貼裝(SMT)技術能使電路板更好地高密度,高性能,和微型化。雖然在材料和工藝的過程中還存在不少挑戰,但是技術的日新月日,人類克服困難的信心與行動,也使我們享用各種新科技成爲可能!  Cheers!

 

 

 

Pic:

1.  http://pic.nipic.com/2008-01-01/20081116477241_2.jpg     

2.  http://www.piroplastic.com/wp-content/uploads/2009/12/ipad-touch.jpg

3.  Indium Corporation