Indium Corporation - Mailchimp

Voids in Solder Joints 焊點中的空洞 II

上篇我們分享了Raiyo的不同類型的空洞,這次我們一起聊聊不同空洞對可靠性的影響(Reliability Impact)

 

業界中對空洞是否對焊接可靠性有影響,也是縂說紛紜。 有的人說空洞對可靠性的影響很大,因爲空洞使焊接的體積減少了,容易引起焊點斷裂(crack)等; 有的人說空洞反而可以加強可靠性,因爲空洞可以增加元件stand-off的距離,從而增強抗熱疲勞(fatigue resistance),也可以作爲減壓的元素從而使斷裂中斷,或是使斷裂改變方向等。

 

經過深入分析和研究各個公司/研究機構/大學等組織等關於空洞對可靠性的影響,還有長期的實踐檢驗,Raiyo得出下面三點小結:

 

1.  你看得見的空洞可能不影響可靠性,往往是看不見的空洞對可靠性有很大的影響:通常X-Ray檢查出來的Macro Voids或許不會對可靠性造成任何影響,如下文第一种類型的空洞;但是X-Ray檢查不出來的Microvoids很有可能嚴重的影響焊接可靠性,如下文的2456种類型的Microvoids.

 

2.  空洞的大小或許不重要:在焊點正中間的大空洞,如果不靠近焊點和焊接接觸表面(solder joint to land interface),不會對焊接強度或是可靠性造成影響;但是在接觸表面的小空洞,一旦有任何斷裂(crack),小空洞們就會有斷裂的連鎖反應,造成更嚴重的斷裂現象。

 

3.  空洞的位置更重要“Location, Location, Location ! 焊點中的空洞位置和空洞的大小一樣重要甚至比空洞的大小更重要。

 

Cheers!

 

 

Picture, table, and Reference: Raiyo’s SMTA Voids in Solder Joints Presentation

 

Raiyo Aspandiar Intel公司資深工藝工程師,負責組裝工藝。 他曾在行業内發表25篇論文和擁有15項美國專利。Raiyo也是SMTA的技術委員會成員,和榮獲2009SMTA傑出技術獎!2005年,Raiyo在深圳IPC技術研討會上與大家分享過關于焊點中的空洞。 Raiyo的郵件是 raiyo.f.aspandiar@intel.com