Indium Corporation
Metal Thermal Interface Materials
Search Site

Indium公司为LED发光二极管生产提供全套材

Posted by Anny Zhang

Monday, November 10th, 2008

最近在做我们Indium公司的产品在LED应用上的市场调研分析。哈哈,又一次大长见识了。  

在LED的整个生产工艺过程中,Indium公司的产品在每一个环节都可以应用到。
 
在第一个阶段,把LED芯片焊接在主板上时,以前和现在一般使用银胶(Silver Epoxy)。 但是现在元件的微型化和运行功率的越来越大,银胶已经不能满足散热的需求。许多工厂都在试用焊锡膏。Indium公司除了提供优质的焊锡膏系列产品,我们还有各种预成型焊片(solder preform)。使用preform, 不需要回流。 而且,Indium公司是全球少数几家能生产金锡AuSn焊接产品的公司。
 
第二阶段, 把做好的LED元件焊接到板子上,可以用SnAg或是各种无铅焊锡膏。
 
 第三个阶段, 如果是矩阵列的LED应用(LED matrix),还会把各个小元件组装在大板子上,大板子和heat sink连结以散热。 在大板子和heat sink之间,我们Indium公司也提供全球领先的高效散热管理材料(TIM: Thermal Interface Materials: TIM)。
 
好了,先写这么多,都是一些基本技术层面的。等下回我了解到更多市场层面的内容,再和你分享。
 
如果你有什么见解,也请赐教! 谢谢!

对了,公司的同事Amanda有她个人关于TIM的blog: http://www.indium.com/blogs/TIM-Blog/index.php

Pic: Jordan Ross with Indium Corp.

Share your thoughts by COMMENTING. Or, email the blogger at azhang@indium.com.

Posted by Anny Zhang at 15:30 PM (November 10th, 2008)


Tags:

Comments (add your comment)
    There are no comments on this entry yet.
Comment on this entry
optional (will not appear online)
http://yoursite – optional (will appear online)

Important! Please find the letters in the image opposite, then type them into the box above. You are asked to do this in order to verify that this comment is not being submitted by an automated process.

top of page