焊膏
银泰公司提供品种丰富的焊膏供选用，以满足顾客的特别需求。铟泰公司除有220多种合金外， 还提供多种采用更为精细配方的助焊剂。请根据以下列表中提供的详细资料选用您最感兴趣的焊膏。
| 无铅焊膏 | |
|---|---|
| 免洗 | |
| Indium5.1 | 由于具有领先工业界的“暂停响应”印刷性能以及在BGA 装配中空洞率非常低，这种免洗无铅焊膏在大容量和高混合表面焊联装配流程中性能良好。 |
| Indium5.8LS | 这种免洗无铅焊膏完全不含卤化物，采用专门配方以减少在无源元件下面形成锡珠及助焊剂溅到金手指接触面上。 |
| NC-SMQ230 | 这种工业界证明性能出色的免洗无铅焊膏在低峰值温度(229 C)下回流极好，对底板和化合物的热影响极小。 |
| NC-SMQ81 | 与低温含铋合金[Indalloy #281 (58Bi/42Sn) & #282 (57Bi/42Sn/1Ag)]一起使用。免洗应用建议最低使用170° C 峰值温度。 |
| NC-SMQ80 | 以<280° C峰值回流温度与含铟合金一起使用。无铅合金包括Indalloy #1E, #290 和 #4。 |
| NC-SMQ51SC | 这是一种与广谱合金相容的强力焊膏，适用与整个软焊料的温度范围。应用方法包括模板印刷和点胶。可用于熔点为280° C的高温无铅合金 80Au/20Sn 。 |
| 可水洗 | |
| Indium3.1 | 这种无铅水洗焊膏具有出色的印刷能力、模板寿命长、回流工作曲线窗口宽松 ，即使在回流温度升高的情况下仍保持超卓的可洁性。 |
| RMA 焊膏 | |
|---|---|
| RMA-SMQ51AC | 这是一种与广谱合金相容的强力焊膏，适用与整个软焊料的温度范围。应用方法包括模板印刷和点胶。 |
| RMA-SMQ51A | RMA-SMQ51AC 的衍生产品，具有高粘附性和超低空洞率。 |
| 水洗焊膏 | |
|---|---|
| Indium3.1 | 这种无铅水洗焊膏具有出色的印刷能力、模板寿命长、回流工作曲线窗口宽松 ，即使在回流温度升高的情况下仍保持超卓的可洁性。 |
| Indium6.2 | 新一代的材料，通过减少印刷和回流瑕疵来提高生产收率。Indium6.2 可用于 锡63 & 锡62 共晶体合金。 |
| Indium6.8 | 这种焊膏具有宽松的回流工作曲线、出色的印刷能力、空前长久的模板寿命和耐湿性。 |
| WMA-SMQ65 | 可用于锡63 及 共晶体合金。 也是用于熔点>180° C 的含铟合金的上选材料。 |
| WMA-SMQ69HT | 这是一种高温可水洗助焊剂，用于要求峰值回流温度高达350° C的高含铅量合金。不适用于共晶体锡/铅基合金或80金/20锡。 |
| 免洗焊膏 | |
|---|---|
| Indium5.1 | 由于具有领先工业界的“暂停响应”印刷性能以及在BGA 装配中空洞率非常低，这种免洗无铅焊膏在大容量和高混合表面焊联装配流程中性能良好。 |
| Indium5.8LS | 这种免洗无铅焊膏完全不含卤化物，采用专门配方以减少在无源元件下面形成锡珠及助焊剂溅到金手指接触面上。 |
| NC-SMQ92J | 工业标准，特点包括可用探针测试的残留物、稳定的印刷量、模板寿命长和对所有常见底板加工表面具有出色的润湿性。根据IPC J-STD-004A，所有92 系列焊膏都不含卤化物， 助焊剂分类等级为 ROL0。 |
| NC-SMQ92H | NC-SMQ92J的较硬残留物型号，具有所有同样的特点和无与伦比的性能。 |
| NC-SMQ51SC | 一种经久耐用的焊膏，与多种合金相容，适用于整个软焊接温度范围。应用方法包括模板印刷和点胶。 |
| NC-SMQ80 | 用于峰值回流温度<280° C的含铟合金。常用合金包括Indalloy #1E、 #290、 #204、 #205 和 #7。 |
| NC-SMQ81 | 用于低温含铋合金[Indalloy #281 (58铋/42锡) 和 #282 (57Bi/42锡/1银)]。对于免洗应用，建议峰值温度至少170° C 。 |
| Indium9.72 | 用于功率半导体工业的点胶高温晶粒粘着合金，包括85铅/10铋/5锡和 (92.5铅/5锡/2.5银)。 |
