焊球
新型精密 BGA 焊球优化焊球性能
铟泰公司用于PBGA、CBGA、TBGA、 µBGA 和倒装晶片的焊球以专有生产工艺制造，一贯保持高度球形和精准直径。
焊球采用许多合金材料，包括工业标准：
- Sn63Pb37
- Sn62Pb36Ag2
- Pb90Sn10
- Sn95.5Ag3.8Cu0.7
- Sn95.5Ag4.0Cu0.5
- Sn96.5Ag3.0Cu0.5
| 下载产品数据表 | |
|---|---|
| 97549.pdf | 精密焊球产品数据表 |
美国铟泰公司
铟泰公司用于PBGA、CBGA、TBGA、 µBGA 和倒装晶片的焊球以专有生产工艺制造，一贯保持高度球形和精准直径。
焊球采用许多合金材料，包括工业标准：
| 下载产品数据表 | |
|---|---|
| 97549.pdf | 精密焊球产品数据表 |
