助焊剂
美国铟泰公司是特种焊料（包括焊膏、预成形、焊球、焊条、焊线、焊管、焊带和焊箔）、助焊剂、导电胶、无机化学品、铟化合物（包括铟氧化物、铟-锡氧化物、铟氢氧化物和铟氯化物）、易熔合金、各种含铟制品以及纯铟（从商业级到高纯级）的开发者、生产者及全球供应商。
微阵列粘着的理想助焊剂
美国铟泰公司设计和生产创新的助焊剂材料用于阵列封装的直接粘着，包括倒装晶片、晶片级和微BGA 封装。倒装晶片助焊剂和TacFluxes 用于满足顾客对工艺、焊接和残留物的需要。在粘着流程中，微阵列封装通常浸没在用刀片切成均匀薄膜的助焊剂中。将适量的助焊剂应用到由小焊接凸点(通常直径为0.004英寸)组成的阵列上，要求助焊剂有适当的润湿特性、粘度和质地。
最理想的是，助焊剂在焊接凸点上只呈 一层薄膜。考虑到残留物（Glob-Top或底部充填胶)，将整个封装浸入助焊剂是不可行的。因此，任何适用于倒装晶片工艺的助焊剂必须在机器运行的条件下有正确的粘度（温度对助焊剂的粘度和粘附性有重要影响）。高粘度会在凸点底部留下堆积（锡球表面助焊剂太多）， 而低粘度可造成在封装表面上的分布不均（助焊剂不在正确的位置上）或在锡球上形成不完全的淀积（助焊剂太少）。
粘度并不是唯一的决定因素。粘附性和助焊剂润性也在微阵列封装粘着中起重要作用。如果助焊剂粘附性太强，很多会粘附在凸点上（助焊剂过多），或者封装会被拽离真空喷嘴。助焊剂润湿性或涂布性能很重要，因为这将影响到助焊剂的使用数量和位置。
粘附性和粘度合在一起，会影响助焊剂的质地。虽然大多数助焊剂质地均匀平滑，但有许多不能被切成均匀的薄膜。助焊剂循环罐有一把固定的刮刀，将助焊剂均匀地涂布在平面罐底。然而，粘附性和粘度非常高的助焊剂会撕裂助焊剂薄膜而造成空隙。反之，粘附性和粘度低的助焊剂往往会堆聚在一起，在有些地方留下过多的助焊剂。这两种情况都会产生不良的微阵列粘着封装。美国铟泰公司提供的材料可保证将助焊剂均匀地应用到所有微阵列焊接凸点上。
助焊剂粘附性对元件夹持也很重要。大多数微阵列粘着工艺都用力很轻，不需要很大的夹持力。然而，在操作底板、传送和回流期间，仍然有很多机会移动阵列封装。对粘附性的要求根据具体工艺的要求而定。美国铟泰公司的倒装晶片助焊剂和TacFluxes产品系列可以满足您对不同粘附性的需求。
微阵列粘着的活动水平主要决定于金属化和回流方法。强氧化凸点的裸铜板要求更多的活性，可能留下大量的残留物。惰性或蒸汽相回流系统要求的活性少得多，因为在加热过程中氧气不再对助焊剂发生作用。助焊剂活性与连接失效没有关系。如果您目前采用的工艺产生未经回流的（冷）焊接连接，可能的原因是凸点上缺少助焊剂。美国铟泰公司可为您提供理想的助焊剂以减少或排除凸点缺失助焊剂的问题。
免洗残留物的水平和特性必须与底部充填胶及Glob-Top材料匹配。必须对每组材料作仔细测试以确定胶结良好和固化完整。
美国铟泰公司将跟您一起为您的微阵列粘着应用设计正确的助焊剂。美国铟泰公司的倒装晶片助焊剂和TacFluxes将满足您的一切生产需要。
关于美国铟泰公司倒装晶片助焊剂和TacFluxes的进一步资料，请电话联系 800-4-INDIUM 或315-853-4900或发送电子有邮件至askus@indium.com。
