Anwendungen
Flip-Chip
Beim Flip-Chip-Verfahren werden einzelne Chips von einem auf Dicing-Tape montierten Wafer entfernt, umgedreht und auf einem Substrat platziert. Bei diesem Substrat kann es sich um eine Leiterplatte, einen Leadframe, ein Keramiksubstrat oder, im Falle von 2,5D- und 3D-Baugruppen, um einen Interposer oder Wafer handeln. Als führendes Unternehmen in der Flip-Chip-Flussmittelchemie leistete die Indium Corporation vor über einem Jahrzehnt Pionierarbeit bei der Entwicklung des ersten rückstandsarmen, reinigungsfreien Flip-Chip-Flussmittels und setzte damit den Standard für die Branche.
Übersicht
Höchste Leistung in immer kompakteren, modernen Verpackungen
Die Flip-Chip-Technologie wird häufig bei fortschrittlichen Halbleitergehäusen für Hochleistungsanwendungen wie Mikroprozessoren, GPUs und RF-Bauteile eingesetzt. Bei diesem Verfahren wird in der Regel ein umgedrehter Chip mit Flussmittel auf das Substrat getaucht oder es wird Flussmittel auf das Substrat gespritzt, bevor der umgedrehte Chip im Massen-Reflow-Verfahren, durch Thermokompressionsbonden (TCB) oder lasergestütztes Bonden (LAB) aufgebracht wird, um zuverlässige Lötverbindungen für die elektrische und mechanische Verbindung herzustellen. Diese Technik macht das Drahtbonden überflüssig, verringert die Länge der Signalwege und verbessert so die elektrische und thermische Leistung.
Flip-Chip-Lötpunkte haben sich in den letzten Jahren zu kleineren Löt-Microbumps und Kupfersäulen entwickelt, insbesondere für die modernste Halbleiterplattform. Diese Umstellung bringt einige Herausforderungen mit sich, wie z. B. die Effizienz bei der Reinigung von Flussmittelrückständen unter den engen Abständen von Flip-Chip-Chips mit hoher E/A-Anzahl, die Kompatibilität von Flussmittelrückständen mit Underfill-Material, offene Verbindungen, die durch den Verzug dieser und großer Chips entstehen, usw., um nur einige zu nennen. Unser umfangreiches Angebot an Flip-Chip-Flussmitteln ist darauf zugeschnitten, einige dieser Herausforderungen zu meistern, wie z. B. die extrem rückstandsarmen No-Clean-Flussmittel NC-809 und NC-26-A, das leicht zu reinigende, mit Wasser auswaschbare WS-641 und das robuste, mit Wasser auswaschbare WS-446HF.
Vorteile
Der zuverlässige Lötmaterialpartner für die Hochleistungs-Flip-Chip-Montage
Erste
Vor einem Jahrzehnt hat die Indium Corporation das erste Flussmittel mit extrem niedrigen Rückständen auf den Markt gebracht und ist seitdem ein Pionier auf diesem Gebiet geblieben, der eine breite Palette von Flussmitteln mit extrem niedrigen Rückständen anbietet.
Ein Schritt
Unsere Wasser-Wasch-Formel WS-446HF kann sowohl für Ball-Attach- als auch für Flip-Chip-Anwendungen verwendet werden, was die Verwendung eines einzigen Flussmittels für beide Prozesse vereinfacht.
Flussmittelfrei
Unser flussmittelfreies Haftvermittlungsmittel wurde für den Ameisensäure-Reflow-Prozess bei Flip-Chip-Anwendungen entwickelt und ist für 2,5D-Anwendungen geeignet.
Partnerschaft
Wir arbeiten eng mit unseren Kunden und Industriepartnern zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Unser erfahrenes technisches Team berät und unterstützt Sie während des gesamten Prozesses und sorgt so für erfolgreiche Ergebnisse.
Bessere Leistung
Das Flip-Chip-Packaging verringert den Abstand zwischen den Chips und dem Substrat, was zu einer geringeren Induktivität und einem geringeren Widerstand führt, was die Signalintegrität verbessert und die Latenzzeit verringert.
Verbessertes Wärmemanagement
Die direkte Verbindung mit dem Substrat oder dem Wärmespreizer verbessert die Wärmeableitung, was für Hochleistungsanwendungen unerlässlich ist.
Kleinerer Fußabdruck
Die Flip-Chip-Methode ermöglicht Verbindungen mit hoher Dichte und kleineren Gehäusegrößen als das herkömmliche Drahtbonden und ist damit ideal für kompakte, leistungsstarke Geräte.
Nachhaltigkeit
Diese Flussmittel ermöglichen ein echtes No-Cleaning-Verfahren und fördern die Nachhaltigkeit, indem sie die Kosten für Reinigungschemikalien, Wasser und Energie senken.
Flip-Chip-Produkte
Halbleiter-Flussmittel
Extensive portfolio of proven and new semiconductor…
Tacking-Mittel
Tacking agent to reduce fixturing needs and…
Flip-Chip-Fluss
Offers advanced fluxes for flip chip assembly,…
Wafer Bumping Flussmittel
High-quality wafer bumping fluxes for efficient removal…
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