MEMS-Baugruppe

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential

Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.

Im Zuge der Weiterentwicklung der Halbleiter-Packaging-Technologie in der "More than Moore"-Ära haben viele fortschrittliche Prozesse zu Herausforderungen in der Fertigung geführt. Oft sind die Herausforderungen bei Präzisions

Es ist oft hilfreich, wenn man mitbekommt, dass gute Dinge über einen gesagt werden. Im März nahm ich an einem Lieferantentreffen in Los Angeles teil und hörte zufällig, wie zwei leitende Ingenieure über No-Clean-Flussmittel sprachen. "Wer

Während eines Aufenthalts in Südostasien im letzten Sommer hatten das technische Team von Indium und ich die Gelegenheit, Flip-Chip-Tauchverfahren mit einem großen Ausrüster zu besprechen.

Bei der Auswahl des richtigen Lots für Ihre Anwendung sind viele Parameter zu berücksichtigen: 1) Die Betriebstemperatur des Endgerätes 2) Die Metallisierungen, an die Sie löten wollen 3)

Lötkugeln oder Lötkugeln oder auch Lötkugeln: Wie auch immer man sie nennt, die Indium Corporation stellt sie seit Jahren her und hat sich zu Recht den Ruf erworben, alles zu tun, um

Die branchenführenden Halbleiter-Blogger der Indium Corporation veranstalten am Dienstag, den 15. Juli 2008, auf dem Semicon West-Stand der Indium Corporation (Stand Nr. 7834) eine "Meet the Bloggers"-Sitzung,

Die branchenführenden Halbleiter-Blogger der Indium Corporation veranstalten am Dienstag, den 15. Juli 2008, auf der Semicon West am Stand der Indium Corporation eine Meet the Bloggers-Session.