Bitte lassen Sie sich nicht von Missverständnissen wie den folgenden täuschen:
1) Blei ist schlecht
2) Löten ist einfach
3) Löten ist komplex
4) Die Änderung einer Sn/Ag/Cu-Legierung um 0,1 % macht einen großen Unterschied.
5) Das Halbleiter-Packaging findet nicht in den USA statt.
6) Wafer werden immer mit Sn/Ag/Cu oder bleihaltigen Legierungen bestückt
7) BGAs werden immer mit Sn/Pb oder Sn/Ag/Cu bestückt.
8) Alle Flussmittel sind gleich
Folks, The creation of solder balls, when assembling passive discrete components, has been an issue for decades (see Figure 1). The discovery that the “home plate” stencil aperture design
In the world of medical device manufacturing, where reliability and precision are critical, materials used in the assembly must meet the highest
Achieving efficiency, reliability, and exceptional thermal performance is crucial in package-attach soldering applications for power modules. However, the high reflow temperatures required by
