Lunkerbildung bei Komponenten mit unteren Anschlüssen ist heute eine große Herausforderung in der Industrie, denn wenn man eine große Menge an Lot hat, hat man auch eine große Menge an Flussmittel. Das Flussmittel verflüchtigt sich während des Reflow-Prozesses und erzeugt Hohlräume. Eine der einzigartigen Möglichkeiten zur Verringerung der Hohlräume unter einem von unten bestückten Bauteil ist die Verwendung von Solder Fortification® Preforms. Eine Solder Fortification® Preform ist im Grunde ein kleines Lotpellet, das in der Regel die Größe eines 0402- oder 0201-Bauteils hat. Sie würden also Lötpaste drucken, wie Sie es normalerweise auf Ihrer Leiterplatte tun. Legen Sie die Lötverstärkungs-Preforms ein, platzieren Sie das QFN-Bauteil darauf und führen Sie Ihren normalen Reflow-Prozess durch.
Durch die Zugabe dieser Solder Fortification® Preforms entsteht ein leichter Winkel zum QFN-Bauteil, wenn es nach unten gelegt wird. Dieser Winkel ermöglicht es den flüchtigen Bestandteilen, während des Reflow-Prozesses leichter aus dem geschmolzenen Lot zu entweichen. Die Möglichkeit, dass diese flüchtigen Stoffe entweichen können, bedeutet, dass die entstehenden Lötstellen viel weniger Lunker aufweisen werden. Weitere Informationen über Solder Fortification® Preforms und Möglichkeiten zur Vermeidung von Void™ finden Sie auf unserer Website www.indium.com.
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