Hallo Blog-Welt! Es ist schon eine Weile her, dass ich gepostet habe, aber dieses Jahr wird anders und besser als je zuvor - voller unterhaltsamer Inhalte. Obwohl es ein verspäteter Neujahrsvorsatz ist, verspreche ich, dieses Jahr mindestens einen Blogbeitrag pro Monat zu verschiedenen Themen zu veröffentlichen. Abonnieren Sie meinen Blog, damit Sie immer das Neueste und Beste erfahren.
Heute möchte ich ein Kundenszenario erörtern, das in letzter Zeit immer häufiger auftaucht: Ungültigkeitserklärungen unter unten abgeschlossenen Bauteilen... aber mit einer Besonderheit. Es handelt sich nicht um einen Standardfehler. Ein Kunde kam zu mir und wollte den Prozentsatz der Fehlstellen unter einigen ausgewählten QFN-Bauteilen senken. Es kam zu einer erheblichen Menge an Löchern; mehr als 50 % unter dem Bodenpad dieses QFN. Das erste, was ich mir ansah, war das Reflow-Profil. Das Reflow-Profil war solide und lag innerhalb der Spezifikation für dieses spezielle Material, wo konnte also das Problem liegen? Eine schnelle Flächenberechnung auf der Grundlage des Öffnungsdesigns ergab, dass nicht genug Lotpaste auf dem Pad war.
Als ich die Lötstellenfläche im Verhältnis zur Padfläche berechnete, stellte ich auch fest, dass das Design des Massepads ein plattiertes Via hatte. Ich fragte den Kunden, ob dieses Via gefüllt oder offen sei; er antwortete, es sei offen. Ich hatte eine Eingebung: Natürlich gibt es einen hohen Prozentsatz an Hohlräumen; die Lötpaste fließt vom Pad die Durchkontaktierung hinunter und verursacht Hungerhohlräume. Hungerlöcher entstehen, wenn nicht genügend Lot vorhanden ist, um eine Verbindung zu bilden, die ansonsten ausreichend wäre. Indem ich also das offene Via und die anfänglich geringe Lotfläche miteinander verband, empfahl ich eine Vergrößerung der Öffnungen oder eine Erhöhung der Schablonendicke, um mehr Lotvolumen auf die Pads zu übertragen, das Via zu füllen und letztendlich das Voiding-Problem des Kunden zu lösen. Problem gelöst, richtig? Nicht ganz. Dieser Kunde verfügt über eine umfangreiche Schablonenbibliothek, und es wäre sehr kostspielig, seine Designs zu ändern. Natürlich gab es dieses Durchkontaktierungsdesign auch auf anderen Bauteilen, die gebaut werden mussten. Was könnte man also tun? Wie können wir Lot hinzufügen, ohne die Öffnungen oder die Schablonendicke zu erhöhen?
Die Lötverstärkung wird vorgebildet!
Was sind sie?
Mein Teamkollege und Technischer Support-Ingenieur Miloš Lazić erklärt, was der Unterschied zwischen Lötverstärkungsvorformen und "normalen" Lötvorformen ist. Ich empfehle Ihnen, den Blog hier vollständig zu lesen. Für diesen Beitrag zitiere ich Miloš Lazić: "Solder Fortification® Preforms sind rechteckige Preforms, die in der Regel in denselben Größen wie passive Bauteile erhältlich sind: 0201, 0402, 0603 und 0805." Sie fügen zusätzliches Lotvolumen hinzu, ohne zusätzliche Lotpaste zu verwenden.
In meinem nächsten Blog-Beitrag werde ich darauf eingehen, warum wir die Verwendung von Solder Fortification®-Preforms zur Lösung einiger Kundenprobleme empfohlen haben. Außerdem werde ich ein neues Tool vorstellen, das ich entwickle, um bei durch Durchkontaktierungen verursachten Lötmangel-Lücken zu helfen, und wie man sie beheben kann.
Bis zum nächsten Mal,
Adam
P.s. Lassen Sie mich in den Kommentaren wissen, was Sie denken! Sind Sie mit ähnlichen Problemen konfrontiert wie dieser Kunde? Wenn ja, können Sie sich gerne an unser technisches Support-Team wenden; wir sind global und für Sie da.
