Hochleistungs-Computing
High-performance computing (HPC) is a driving force behind innovation and efficiency in electronics assembly and semiconductor packaging, and it requires advanced materials to do so. It fuels the rapid development of electronic products and systems around the world. Plus, it is essential for developing cutting-edge technologies like artificial intelligence (AI), and machine learning, which rely on sophisticated semiconductor designs and packaging solutions.
Übersicht
Partnerschaft mit Indium Corporation für den Erfolg im High-Performance Computing
Von Lötpasten und Halbleiterflussmitteln bis hin zu Materialien für thermische Schnittstellen sind die präzise Auswahl, Kombination und Anwendung dieser Komponenten entscheidend für hohe Produktionserträge und außergewöhnliche Produktqualität. Die Indium Corporation zeichnet sich in diesem Bereich aus und bietet technisches Fachwissen und Service, um Kunden bei der effektiven Umsetzung der optimalen Materialkombinationen zu unterstützen.
Hauptausschuss
- Nicht klebrige Rückstände mit ausgezeichneter ICT-Leistung
- Ausgezeichnete HIP- und NWO-Leistung
- Ausgezeichnete Kompatibilität mit konformen Beschichtungen
- Mehr als zwei Größenordnungen besser als Bi-haltige Niedertemperaturmaterialien
- TCT-Leistung kann besser sein als SAC305
- Zusätzliches Lotvolumen zur Verbesserung der mechanischen Zuverlässigkeit
- WF-7745 VOC-freies Flussmittel
- WF-9945 Rosin-containing flux
Speicher-Modul
- Eingeschränkter Flussmittelrückstand
- Hervorragende Übertragungseffizienz
- Verbesserung der Fallstoßfestigkeit
- Verbesserung der TCT-Leistung
Grafikkarte
- Eliminiert HIP und NWO, wenn sich BGAs verziehen
- Hervorragende Benetzung auf verschiedenen Oberflächen
Strom Gerät
- Verringern Sie die Entleerung von Bodenplatten
- Weniger Flussmittelrückstände, verbesserte SIR-Leistung
Anschluss
- Zusätzliches Lotvolumen zur Verbesserung der mechanischen Zuverlässigkeit
Heat-Sink
- Komprimiert zwischen zwei Oberflächen ohne Reflow
- Hohe Wärmeleitfähigkeit
- Hervorragende Leistung bei Temperaturwechseln
Verwandte Produkte
Wir bieten eine umfassende Auswahl an Produkten, darunter Flussmittel für die Halbleiterindustrie, Lötpasten und hochzuverlässige Legierungen, die den Kunden helfen, ihre individuellen Ziele zu erreichen.
Wärme-Spring®
Eine bekannte thermische Schnittstelle aus einer Weichmetalllegierung
Flüssigmetall und Flüssigmetallpaste
Flüssigmetalle, die RoHS-konform sind und
Lötdraht
Premium-Lötdraht mit gleichmäßiger Wicklung, hoher Reinheit und
Thermische Grenzflächenmaterialien
Metallbasierte TIMs bieten einen geringen Wärmewiderstand und sind anpassbar
Verwandte Anwendungen
PCB-Montage
Bewährte und hochmoderne Materialien für die PCB-Bestückung
Verpackung und Montage von Halbleitern
Kritische Halbleitergehäuse gewährleisten Funktionalität und
Thermisches Management
Thermische Lösungen für HPC gewährleisten Zuverlässigkeit und optimale
Warum Indium Corporation
Maximieren Sie Ihre Rendite und Ihr Potenzial - arbeiten Sie noch heute mit uns zusammen
Als weltweit führendes Unternehmen, das für sein technisches Know-how und seine innovativen Lösungen bekannt ist, stellen wir sicher, dass Ihre Produkte die Industriestandards übertreffen und eine unübertroffene Leistung und Zuverlässigkeit bieten. Arbeiten Sie mit uns zusammen und erleben Sie Spitzentechnologie und außergewöhnlichen Service - den Unterschied zwischen Indium Corporation und Ihnen.
Ihr Erfolg
ist unser Ziel
Optimieren Sie Ihre Prozesse mit den neuesten Materialien, Technologien und fachkundiger Anwendungsunterstützung. Alles beginnt damit, dass Sie sich mit unserem Team in Verbindung setzen.