Gold-Legierungs-Vorformlinge
AuLTRA® ThInFORMS®
Die AuLTRA® ThInFORMS® der Indium Corporation sind die ideale Wahl für Die-Attach-Anwendungen. Durch die Verwendung einer Preform-Dicke von 0,00035″ wird die Bondline-Dicke (BLT) reduziert, wodurch die Wärmeübertragung vom Die zum Substrat verbessert wird. Diese Optimierung steigert die Betriebsleistung und Effizienz bei Laseranwendungen mit hohem Durchsatz. Das auf die automatisierte Montage dieser Preforms zugeschnittene Packaging garantiert einen konstanten Erfolg im Produktionsprozess.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Verringert das Lötvolumen und das Aufwickeln der Matrize
- Verringert die Bondline-Dicke (BLT) und Voiding
- Verbessert die Wärmeübertragung und die allgemeine Betriebseffizienz des Geräts
Produktübersicht
AuLTRA® ThInFORMS® Preform Shapes
Erhältlich in quadratischen, rechteckigen und scheibenförmigen Indalloy®182-Vorformlingen mit einer Dicke von 0,00035″. Diese Vorformlinge verbessern die Betriebseffizienz von Hochleistungslasern, indem sie Lunkerbildung, Lötvolumen und Dochtwirkung auf dem Chip reduzieren.
Geometrie
Richtlinien für die Vorformgeometrie können von der Formgröße abgeleitet werden. Im Allgemeinen geben 90-100 % der Formgröße die x- und y-Abmessungen der Vorform an. In Bezug auf die Dicke bieten AuLTRA® ThInFORMS® eine dünnere Bondlinie, die den Wärmeübergang vom Chip zum Substrat verbessert. Das kritischste Attribut beim Die-Bonding ist die Ebenheit, aber aufgrund von Prozessbeschränkungen kann die Befestigung schwierig und zeitaufwändig sein. Es kann von Vorteil sein, wenn der Stempel frei auf der Vorform schwimmen kann. Wenn die Vorform nicht flach ist, kann sich der Chip beim Reflow-Prozess verziehen und versagen. Deshalb ist die Verarbeitung der Schlüssel zum Erhalt der Flachheit.
Legierungen
Indalloy®182 (80Au20Sn) gewährleistet hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit für Anwendungen, die ein hochschmelzendes Die-Attach-Lot erfordern. Indalloy®182 wird in der Regel wegen seiner Wärmeleitfähigkeit, hohen Scherfestigkeit, Zugfestigkeit, Benetzbarkeit und Korrosionsbeständigkeit ausgewählt.
Zusammenfassung
Indium Corporation’s AuLTRA® ThInFORMS® are an excellent choice for die-attach applications. By using a preform with a thickness of 0.00035″, the BLT is reduced and thermal transfer from the die to the substrate is improved, increasing the operational performance and efficiency of high-output lasers. Packaging designed for automated assembly of these preforms ensures repeatable success in a production process.
Eigenschaften
Mit über 200 verfügbaren Legierungen bieten wir Lösungen für Temperaturen bis zu 1.100°C. Wir bieten Alternativen zu den herkömmlichen bleihaltigen Optionen, einschließlich neuartiger bleifreier Lösungen wie Goldlote, Sintermaterialien, Vorformlinge und Legierungstechnologien, die mit neuen Flussmittelsystemen integriert sind.
>280°C
High melting point is compatible with subsequent reflow processes.
Kritische Anwendungen
Automotive, RF infrastructure, medical, laser, military, and aerospace applications.
Pb-frei
Lead-free and RoHS compliant.
#Nr. 1 in Sachen Verlässlichkeit
Highest tensile strength of any solder.
Produktdatenblätter
AuLTRA® ThInFORMS® für Die-Attach-Anwendungen PDS 99803 R1.pdf
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AuLTRA® ThInFORMS® sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet.
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Indium Corporation ist ein führender Innovator im Bereich Goldlot, der Hochtemperatur-, Hochzuverlässigkeits- und kritische Anwendungen wie Die-Attach und hermetische Versiegelung in den folgenden Bereichen anbietet:
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