Goldlot
Goldlegierung Lötpaste
Gold-Zinn-Lotpaste wird in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, die eine Schmelztemperatur von über 150 °C, gute thermische Ermüdungseigenschaften und Hochtemperaturfestigkeit erfordern. Sie wird häufig im Militär, in der Luft- und Raumfahrt, bei Hochleistungs-LEDs und in der Medizin eingesetzt.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
- Gute Gelenkfestigkeit
- Ausgezeichnete Benetzungseigenschaften
Produktübersicht
Gold-Zinn (AuSn) Legierung Lötlösungen
Die Indium Corporation bietet eine umfassende Palette von Gold-Zinn-Legierungen (AuSn) an, darunter:
- 80Au20Sn
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 77Au23Sn
Diese Legierungen sind ideal für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit, die eine hervorragende Leistung, Wärmeleitfähigkeit und Haltbarkeit erfordern.
Partikelgröße & Metallbelastung
Gold-Zinn-Lotpaste wird in Pulvergrößen von 2 bis 7 C angeboten. Die Metallgehalte variieren zwischen 91% und 94%, je nach gewünschter Anwendungsmethode und Partikelgröße.
Flussmitteloptionen für AuSn-Lotpaste
Unsere Lötpaste aus einer Gold-Zinn-Legierung ist mit einer Vielzahl von Flussmitteln erhältlich, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen:
No-clean Flux:
- AuLTRA® 5.1 (verwendet in Hochleistungs-LED- und MEM-Anwendungen)
- AuLTRA® 5.1LS (Höchste Standfestigkeit)
- Indium10.8HF (für höhere Verarbeitungstemperaturen, wie sie in der Elektronikindustrie benötigt werden)
- RMA-SMQ51A (für schwer lötbare Oberflächen im Die-Attach)
- NC-SMQ75 (halogen-free and low-residue; requires <10 ppm oxygen)
Water-wash Flux:
- AuLTRA® 3.2 (verwendet in Hochleistungs-LED-Anwendungen)
- Indium3.2HF
Verpackungs-Optionen
Unsere Gold-Zinn-Lötpaste ist in praktischen Verpackungsoptionen erhältlich, darunter:
- 10cc and 30cc syringes for easy dispensing
- Kundenspezifische Verpackungen auf Anfrage erhältlich
Goldlegierung Lötpaste Produkte
Unser Angebot an Goldlot umfasst Drähte, Pasten, Vorformlinge und Bänder. Sie werden mit modernster Technologie hergestellt, um Qualität zu gewährleisten und die Grenzen der Präzision zu erweitern.
AuLTRA® 3.2
AuLTRA® 3.2 gold-tin solder paste: reliable, low-void…
AuLTRA® 5.1
No-clean solder paste ensures high-temp, precise assembly,…
Produktdatenblätter
AuLTRA® 3.2 AuSn Water-Soluble Solder Paste PDS 99986 R2.pdf
AuLTRA® 5.1 AuSn No-Clean Solder Paste PDS 99987 R3.pdf
AuLTRA® 5.1LS Low-Slump AuSn No-Clean Solder Paste PDS 100153 R1.pdf
Verwandte Anwendungen
Lötpasten aus Goldlegierungen sind für eine Vielzahl von Anwendungen erhältlich.
Löten bei hohen Temperaturen
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Hohe Verlässlichkeit
Verschiedene Optionen für verschiedene hochzuverlässige PCBA-Anwendungen.
Die-Attach
Die-Attach-Lösungen umfassen Lötpasten auf Goldbasis...
Verwandte Märkte
Indium Corporation ist ein führender Innovator im Bereich Goldlot, der Hochtemperatur-, Hochzuverlässigkeits- und kritische Anwendungen wie Die-Attach und hermetische Versiegelung in den folgenden Bereichen anbietet:
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