Lötvorformlinge
Lötverstärkung®
Solder Fortification® preforms are flux-free rectangular alloyed metal pieces designed to enhance solder joints by seamlessly integrating with solder paste during reflow. Sharing the same alloy as the paste, they reflow together using the paste’s flux, ensuring optimal adhesion and flow. These preforms significantly increase solder volume, making them ideal for fine-pitch applications (0.3 mm or smaller) where robust, reliable connections are critical.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Stärkere Lötverbindungen
- Reduzierte Nacharbeit
- Erhöhtes Lötvolumen
Produktübersicht
Solder Fortification® preforms are packaged in tape & reel for easy placement by standard pick-and-place machines.
Gängige Legierungen:
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| Name | Größe | Menge pro Spule 7″ | Menge pro Spule 13″ | Beispiel Gewicht: SAC305 (Gramm/Stück) | SAC 305 | SnPb |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0.010″ x 0.020″ x 0.005″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.127 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00012 | ✓ | k.A. |
| 0201 | 0.010″ x 0.020″ x 0.010″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.254 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0.020″ x 0.040″ x 0.004″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.101 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00039 | ✓ | k.A. |
| 0402H | 0.020″ x 0.040″ x 0.010″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.25 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00096 | ✓ | k.A. |
| 0402 | 0.020″ x 0.040″ x 0.020″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.48 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0.030″ x 0.060″ x 0.015″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.381 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00325 | ✓ | k.A. |
| 0603 | 0.030″ x 0.060″ x 0.030″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.787 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0,050″ x 0,080″ x 0,030″ (1,27mm x 2,03mm x 0,762mm) | 1,000 | 10,000 | 0.01444 | ✓ | k.A. |
| 0805 | 0,050″ x 0,080″ x 0,050″ (1,27mm x 2,03mm x 1,27mm) | 1,000 | 10,000 | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0,060″ x 0,120″ x 0,060″ (1,52mm x 3,05mm x 1,52mm) | 1,000 | 7,500 | 0.0521 | ✓ | ✓ |
Eigenschaften
Präzise Lötverbindungen sind für die Zuverlässigkeit in der Elektronikfertigung unerlässlich. Miniaturisierungstrends wie die Verringerung der Schablonendicke und engere Bauteilabstände machen dies jedoch zunehmend komplexer. Solder Fortification®-Vorformlinge bieten eine fortschrittliche Lösung, um diese anspruchsvollen Anforderungen effektiv zu erfüllen.
Kantenverbinder
Kantensteckverbinder werden durch häufiges Stecken und Ziehen mechanisch beansprucht, so dass haltbare Lötstellen für die Zuverlässigkeit unerlässlich sind. Das Hinzufügen von Lötvorformen erhöht das Lötvolumen und schafft stärkere, widerstandsfähigere Verbindungen, die wiederholtem Gebrauch standhalten.
Lötverbindungen mit Durchgangsbohrung
Durchgangslötstellen können beim Wellenlöten kostspielig sein, während Lötpaste allein nur schwer eine vollständige Lochfüllung erreichen kann. Das Hinzufügen von Lotvorformen erhöht das Lotvolumen und verbessert die Festigkeit und Zuverlässigkeit, insbesondere bei Servern, Telekommunikations- und Automobilanwendungen.
Quad-Flat No Lead (QFN) Leerraumreduzierung
Lunkerbildung unter QFN-Komponenten ist eine große Herausforderung für die thermische Zuverlässigkeit, die durch flüchtige Stoffe in der Lötpaste verursacht wird. Lötvorformlinge, die frei von Flussmitteln und flüchtigen Bestandteilen sind, reduzieren die Lunkerbildung erheblich und sorgen für zuverlässigere Lötstellen im Vergleich zu Paste allein.
Hochfrequenz-Abschirmung
HF-Abschirmungen erfordern eine vollständige Lötstelle, um sicherzustellen, dass sie sicher auf der Leiterplatte befestigt sind. Der herkömmliche Schablonendruck liefert oft nicht das notwendige Lötvolumen für eine vollständige Verbindung um die Abschirmung herum. Durch das Hinzufügen von Lotvorformen wird das Lotvolumen deutlich erhöht, was im Vergleich zu Lotpaste allein eine zuverlässige, robuste Verbindung gewährleistet.
Produktdatenblätter
Lötverstärkung®-Vorformlinge PDS 98552 R7.pdf
Lötverstärkungsvorformlinge PDS 99426 (SC A4) R0.pdf
Lötverstärkung®-Vorformlinge PDS 98552 (MS A4) R7.pdf
Verwandte Anwendungen
Vorformlinge für die Leiterplattenbestückung sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet.
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Verpackung und Montage von Leistungselektronik
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Verwandte Märkte
Die Vorformlinge für die Leiterplattenbestückung von Indium Corporation sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Märkten erhältlich.
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