Embalaje y montaje de semiconductores
Fijación de bola BGA
Indium Corporation es líder en el proceso de unión de bolas de matriz de rejilla (BGA), un paso crítico en la fabricación de semiconductores. Nuestros innovadores materiales de fundente para soldadura de BGA están diseñados para garantizar un rendimiento óptimo en cada etapa, desde la preparación del sustrato hasta el proceso más crítico de unión de bolas. Con Indium Corporation, usted cuenta con el respaldo de soluciones probadas que ofrecen resultados superiores.
Visión general
Mejora del rendimiento de los paquetes BGA con fundentes de fijación de bolas probados e innovadores
El proceso de unión de bolas para paquetes BGA comienza con la aplicación de fundente, a menudo mediante transferencia de patillas desde una bandeja de inmersión. A continuación, se colocan esferas de soldadura (bolas de soldadura) en los depósitos de fundente y se procede al reflujo de todo el conjunto. Un fundente de bola fiable es esencial para garantizar tanto el éxito de este proceso como la fiabilidad a largo plazo del paquete final. Indium Corporation ofrece fundentes ball-attach estándar solubles en agua de alto rendimiento y lidera el sector con el primer fundente ball-attach de residuos ultrabajos y sin limpieza, sobre los depósitos de fundente, especialmente diseñado para dispositivos delicados.
Beneficios
Soluciones avanzadas de flujo de bola para un rendimiento óptimo
Humectación fuerte
Las soluciones de fundentes de bola garantizan una humectación óptima en todas las superficies metálicas, incluso en las que presentan una contaminación u oxidación importantes.
Fácil de limpiar
Los residuos de fundente lavados con agua pueden limpiarse sin esfuerzo después del reflujo utilizando agua desionizada pura a temperatura ambiente, eliminando la necesidad de productos químicos o agua calentada.
Coherencia
El volumen de flujo constante, ya sea mediante transferencia con agujas o aplicación de impresión, se mantiene durante un largo período de tiempo.
No-Clean
El fundente de bola de residuo ultrabajo es la elección perfecta para los dispositivos sensibles que son cada vez más difíciles de limpiar.
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