Sistema en paquete (SiP) y ensamblaje de integración heterogénea (HIA)

La tecnología avanzada de semiconductores, que incluye el sistema en paquete (SiP) y la integración heterogénea, implica la combinación de varios dispositivos semiconductores en un único paquete para mejorar la funcionalidad, el rendimiento y reducir el factor de forma, sin dejar de ser rentable. SiP, una forma de integración heterogénea, permite el desarrollo de sistemas complejos para dispositivos de alto rendimiento. En Indium Corporation, nuestro profundo conocimiento de la tecnología y los procesos nos permite crear productos de soldadura de alta calidad, como pasta de soldadura SiP, fundentes semiconductores y materiales de interfaz térmica de alto rendimiento. Estas innovaciones garantizan conexiones eléctricas, mecánicas y térmicas fiables en sistemas integrados.

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Visión general

Soluciones probadas para resolver los retos actuales y futuros de la EIS

La miniaturización y la demanda de una mayor funcionalidad están popularizando las tecnologías HIA y SIP, lo que impulsa la necesidad de seguir desarrollando estas tecnologías. Estas crecientes necesidades plantean retos para los OSAT en el diseño de los encapsulados, ya que requieren materiales de gestión térmica de alto rendimiento y diseños para una disipación del calor más eficaz, así como fundentes que no se limpien y pastas de soldadura de polvo fino debido a la reducción de los separadores.

Beneficios

Soluciones de soldadura para retos de ensamblaje SIP y HIA

Rendimiento probado

Nuestros productos han sido fundamentales en el avance del ensamblaje de semiconductores. En concreto, el fundente WS-3401 para obleas y el fundente WS-641 para flip-chips se utilizan en la fabricación de grandes volúmenes para aplicaciones 2,5D.

Primer No-Clean

Indium Corporation introdujo el primer fundente de residuo ultrabajo hace más de una década y ha seguido siendo pionera, ofreciendo una gama diversa de estos fundentes avanzados.

SiPastas preferidas

Durante más de 5 años, SiPaste® 3.2HF ha sido la primera opción para millones de módulos de fabricantes, con un uso en más de 5.000 millones de módulos SiP frontales hasta la fecha.

Sostenibilidad

Los fundentes avanzados de Indium Corporation permiten un verdadero proceso sin limpieza, apoyando la sostenibilidad mediante la reducción de los costes relacionados con los productos químicos de limpieza, el agua y el uso de energía.

Amplia gama de soluciones térmicas

Indium Corporation ofrece una amplia variedad de soluciones térmicas, desde TIM para soldadura hasta metales líquidos y pasta metálica líquida. Estas ofertas cubren una amplia gama de conductividad térmica, opciones de TIMs para diferentes aplicaciones están disponibles.

Cartera completa

Desde soluciones fáciles de limpiar con agua desionizada hasta verdaderas opciones sin limpieza, y desde soluciones de soldadura hasta materiales de interfaz térmica, ofrecemos soluciones integrales que ayudan a nuestros clientes a resolver problemas y a impulsar nuevos diseños y desarrollos.

Productos SiP y HIA

Indium Corporation offers a full material suite for heterogeneous integration assembly that meets the stringent requirements of advanced packaging technology, from fine powder paste, flip-chip flux, ball attached flux, to various options of thermal interface materials.

Dos jeringas llenas de pasta de soldar gris Picoshot NC-5M tipo 6 20 de Indium Corporation, en posición vertical.

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