Aplicaciones
Gestión térmica
Semiconductor packages for high-performance computing (HPC) face escalating heat dissipation demands. Advanced packaging methods used in CPUs, GPUs, ASICs, and FPGAs require enhanced thermal and reliability features due to rising power density. Learn how Indium Corporation’s comprehensive approach to thermal materials extends to optimal solutions for product longevity, reliability, and assembly processes.


Visión general
TIM metálicos para alta densidad de potencia
Garantizar una gestión térmica adecuada es esencial para la eficiencia y fiabilidad de los sistemas basados en semiconductores. Descubra las ventajas de nuestras avanzadas soluciones de TIM con base metálica, diseñadas para ofrecer un rendimiento térmico duradero y optimizado que se adapta fácilmente a sus procesos de fabricación.
Beneficios
Metal-Based TIMs: The Obvious Choice for High-Performance Computing
Fiabilidad a largo plazo
Los TIM metálicos proporcionan una resistencia térmica estable más allá del tiempo cero.
Excelente humectación superficial
Los TIM de base metálica fluyen y se humedecen en la mayoría de las superficies, reduciendo eficazmente la resistencia térmica de contacto entre las superficies de contacto.
Materiales conformes para grandes alabeos
Los TIM de base metálica se ajustan a superficies no coplanares debido a sus diferentes valores de CET.
Fácil de instalar
Disponible en múltiples opciones de embalaje para conectar y utilizar en sistemas de montaje automatizados.
Aplicaciones relacionadas
Mercados relacionados
Los materiales de interfaz térmica de base metálica de Indium Corporation están diseñados para satisfacer una amplia gama de mercados.
Su éxito
es nuestro objetivo
Optimice sus procesos con los últimos materiales, tecnología y asistencia experta en aplicaciones. Todo empieza por conectar con nuestro equipo.






