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Refrigeración por inmersión

Ha llegado una nueva era para los centros de datos, impulsada por una mayor eficiencia energética y sostenibilidad gracias a la refrigeración por inmersión. La compatibilidad de los materiales con los fluidos de inmersión es fundamental tanto en sistemas monofásicos como bifásicos. Las soluciones Heat-Spring® de Indium Corporation ofrecen un material de interfaz térmica fiable para obtener el máximo rendimiento en ambos tipos de fluidos de inmersión.

Primer plano de un microchip con una almohadilla térmica superpuesta, colocado en una placa de circuito.

Alta conductividad térmica

Con el Heat-Spring® de indio, la conductividad térmica puede alcanzar hasta 86W/mK.

Experiencia en aplicaciones

Con más de 90 años de experiencia en la aplicación y fabricación de indio, somos un líder acreditado en el sector.

No disoluble

Heat-Spring® no se disuelve en líquido refrigerante de inmersión monofásico ni bifásico.

Compresible

El patrón especial está diseñado para reducir la resistencia de contacto.

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