Semiconductor Test

The most stringent application requirements for thermal interface materials (TIMs) are found in semiconductor testing. This environment presents challenges such as increased power, elevated heat flux, larger die sizes, and greater warpage that must be effectively managed. For semiconductor testing, compressible soft metal alloys like indium have become the industry standard. Specifically engineered for system-level test, functional test, and burn-in and testing processes, these recyclable materials support multiple insertions, improve process yields, and offer ease of use.

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Imagen térmica de una placa de circuito electrónico que muestra zonas de calor variable, con naranja y amarillo brillantes indicando los puntos calientes y zonas más frías en morado y azul.

Un zócalo de circuito integrado negro y plateado con tapa abierta, diseñado para realizar pruebas de quemado eficientes.

Visión general

Mejore el rendimiento del proceso con Heat-Spring® HSK

Heat-Spring® HSK presenta un patrón texturizado en una cara y una capa barrera revestida de aluminio en la otra, lo que garantiza su durabilidad a través de numerosas inserciones. La fina capa de aluminio frente al dispositivo bajo prueba (DUT) impide que el metal blando se adhiera a la superficie, reduciendo eficazmente el riesgo de manchas y grietas.

Beneficios

Mejorar el relleno de huecos y el rendimiento térmico en superficies irregulares

TIM sostenible

Los TIM metálicos son fáciles de manipular, 100% reciclables y aptos para crédito en caso de devolución. Existen varias aleaciones disponibles en función de los requisitos de temperatura de funcionamiento.

Flexible

Los formatos adaptables pueden doblarse hasta 90° y envolverse alrededor de varias configuraciones de cabezal de prueba/tapa de enchufe, incluidos los cabezales de prueba con cardán.

Rendimiento

Los diseños de patrón de superficie reducen la resistencia de contacto, ofreciendo un rendimiento térmico comparable al de la soldadura a 50 psi. También hay disponibles nuevas opciones para presiones aún más bajas.

Inserciones múltiples

La capa revestida de aluminio del DUT evita que se manche y se pegue, lo que permite utilizarlo durante cientos de ciclos.

Semiconductor Test Products

Todos nuestros materiales de interfaz térmica son de base metálica, lo que significa que tienen una conductividad muy alta en comparación con los materiales de interfaz térmica basados en polímeros.