Brook Sandy-Smith, ingeniero de asistencia técnica de PCB Assembly Materials, y Phil Zarrow, hablan de cómo puede utilizarse la soldadura por reflujo en vacío para reducir el vacío.
Phil Zarrow: Brook, ha habido mucha discusión en la industria sobre la mitigación de vacíos. Gran parte se ha centrado en las juntas de soldadura y, por supuesto, en los BTC. Pero hay otras aplicaciones que, a falta de una palabra mejor, piden a gritos un vacío casi nulo. Me vienen a la mente los LED. Háblenos un poco de algunos de los enfoques para alcanzar el vacío casi nulo.
Brook Sandy-Smith: La pasta de soldadura tiene una limitación. En el mejor de los casos, se podría esperar menos de un 10% de anulación, pero habrá alguna variación. He visto algunos resultados inferiores al 5 %, pero es difícil mantener la coherencia.
Phil Zarrow: Correcto.
Brook Sandy-Smith: A veces, en el caso de los LED, se puede utilizar una preforma recubierta de fundente que proporcione un volumen de junta de soldadura uniforme, y el recubrimiento de fundente no contiene volátiles, por lo que se puede conseguir el porcentaje de vacíos muy bajo, inferior al 2%, que se busca. Este proceso es como un horno de reflujo, pero hay una fase de lotes al final del proceso en la que se aplica el vacío para que escapen los huecos y las burbujas de volátiles.
Phil Zarrow: Con este proceso en particular, si estamos hablando de un horno de reflujo o una fase de vacío de vapor rápido, hay algunas advertencias. Obviamente, el rendimiento es uno.
Brook Sandy-Smith: Por supuesto.
Phil Zarrow: Y hemos visto algunos enfoques interesantes adoptadas por los fabricantes de hornos en tratar de superar esto. Cuáles son algunas de las cosas que has visto?
Brook Sandy-Smith: A veces tienen dos etapas de vacío, por lo que pueden funcionar en paralelo y mantener un rendimiento bastante bueno al tiempo que consiguen un resultado de vaciado muy bajo.
Phil Zarrow: Bueno. El otro aspecto, por supuesto, es el proceso de reflujo. ¿Qué es lo que ocurre?
Brook Sandy-Smith: Bueno, las salpicaduras pueden ocurrir si no aplicas el vacío en el momento adecuado o si lo aplicas demasiado rápido, porque quieres precalentar tu material de soldadura igual que lo harías con la pasta de soldadura para activar el fundente y promover una buena soldadura.Cuando la soldadura alcanza el punto de fusión, quieres dejar que se humedezca y luego aplicar el vacío. El vacío sacará los huecos mientras todo está fundido. A continuación, se libera el vacío, y es entonces cuando se obtiene la unión de soldadura libre de huecos, y entonces se puede tener el proceso de enfriamiento.
Phil Zarrow: Esto es grande en el sentido de que en realidad tenemos muy cerca de cero vacío, pero no es un plug and play. Hay un proceso de desarrollo, ¿verdad?
Brook Sandy-Smith: Absolutamente.
Phil Zarrow: Obviamente, el rendimiento y las salpicaduras y cosas por el estilo. Además, estos equipos suelen ser bastante caros.
Brook Sandy-Smith: Absolutamente. Es caro. El tiempo de ciclo es realmente un reto, creo. Pero, como hemos dicho, las máquinas se han modificado para mantener un tiempo de ciclo razonable.
Phil Zarrow: Y esa vieja advertencia, todo va que es aplicación driven.Brook, ¿dónde podemos encontrar más información sobre este tema?
Brook Sandy-Smith: Bueno, puede consultar algunas notas de aplicación en nuestro sitio web o, como siempre, puede ponerse en contacto conmigo directamente en [email protected].
Phil Zarrow: Brook, muchas gracias.
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