Conferencia sobre electrónica de potencia aplicada (APEC) -la principal conferencia de Norteamérica para profesionales de la electrónica de potencia- vuelve este año a un formato totalmente presencial tras un año de descanso y una plataforma virtual los dos últimos años debido a la pandemia. Corporación Indium enviará a ocho asistentes al evento de este año en Houston (20-24 de marzo), en el Centro de Convenciones George R. Brown. Nuestro stand (1234) está situado junto al de ON Semiconductor y el APEC HUB.
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Hablamos con nuestro colega Joe Hertline, jefe de producto de ESM/Power Electronics, de nuestra presencia en la feria de este año y de lo que más nos ilusiona.
En el ámbito de la electrónica de potencia, hay tres tendencias clave ante las que los fabricantes mundiales se están posicionando: mayor rendimiento, mayor densidad de componentes y mayor fiabilidad. Para conocer cómo Indium Corporation está afrontando estos retos, puede ver una grabación de la conferencia de Joe Seminario web de la serie InSIDER: Los retos del ensamblaje de electrónica de potencia de alta fiabilidad y las nuevas soluciones de materiales. (La serie InSIDER es el programa gratuito de seminarios web de Indium Corporation diseñado para ofrecer contenidos técnicos atractivos..)
En el ámbito de los vehículos eléctricos, los nuevos requisitos de rendimiento y fiabilidad incluyen un menor tamaño de los envases, mayor duración de las baterías, carga rápida, gran calidad (defectos de sólo ppb frente a ppm) y escalabilidad inmediata.
Para hacer frente a algunos de estos retos, un producto de la cartera de soluciones de alta fiabilidad para electrónica de potencia de Indium Corporation es Durafuse HT. Dr.HongWen Zhangpresentará DurafuseTMHT: una solución sin plomo para altas temperaturas que supera a las soldaduras con alto contenido en plomo en aplicaciones discretas de potenciaa las 8.55 horas del miércoles 23 de marzo en la sala 320C. El Dr. Zhang hablará de cómo esta nueva formulación de nuestra innovadora tecnología de aleación mixta Durafuse™ está ofreciendo un rendimiento mejorado en aplicaciones discretas de potencia.
De vuelta en el stand, el equipo de expertos de Indium Corporation estará disponible para discutir otras opciones en el arsenal de productos de la compañía, incluyendo InFORMS® - que se introdujeron por primera vez en APEC 2018, Heat-Spring® TIMs, y un nuevo producto en el mercado InTACK™ - una solución adhesiva casi sin residuos especialmente formulada para mantener un troquel, chip o preforma de soldadura en su lugar sin movimiento, lo que en última instancia resulta en un menor costo de propiedad de fabricación.
Como fabricante y proveedor mundial de materiales para los mercados de la electrónica de potencia y la gestión térmica, los científicos, ingenieros de aplicaciones e ingenieros de soporte técnico de Indium Corporation trabajan en estrecha colaboración con nuestros clientes para desarrollar soluciones personalizadas a sus problemas técnicos. Durante el evento de este año, Joe y el equipo de Indium Corporation en APEC animan a nuestros clientes actuales y futuros a entablar un diálogo con nosotros: tráiganos sus problemas del lado térmico para que podamos abordarlos mejor en futuros lanzamientos de productos.
Ya se trate de la evolución del paquete de potencia desde el tradicional IGBT a los módulos de refrigeración de doble cara más eficientes, de cómo aumentar la densidad de componentes para equilibrarla con el requisito de reducir tamaño/peso, o de algo intermedio, nuestro equipo está deseando colaborar con usted.
Estamos deseando hablar con usted de sus retos en electrónica de potencia y de cómo nuestra amplia gama de productos y nuestro equipo global de expertos pueden resolverlos de la mejor manera posible. Nos vemos en Houston, del 20 al 24 de marzo.
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- Visite el sitio web de inscripción de la APEC(http://apec-conf.org/conference/registration/)
- Seleccione un tipo de inscripción en función de su condición de miembro de IEEE o PSMA
- Continúe por las páginas de registro restantes
- Introduzca nuestro código de referencia de cliente de Indium Corporation: APEC2022EXHD50
Una vez completado, se enviará un correo electrónico de confirmación. Si tiene alguna pregunta sobre la inscripción, póngase en contacto con APEC en [email protected].
Escrito por Christian Vischi, especialista en marketing, con la colaboración de Joe Hertline, jefe de producto de ESM/Power Electronics.
