El Dr. Andy Mackie, director senior de productos de semiconductores y materiales de ensamblaje avanzados de Indium Corporation, y Sze Pei Lim, director regional de semiconductores, hablan sobre cuándo pasar de los fundentes solubles en agua a los fundentes no limpiables, y sobre los factores que intervienen en la toma de esa decisión.
Andy: Sze Pei, a lo largo de los años hemos hablado con nuestros clientes sobre los fundentes para flip-chips. ¿Existe realmente un límite claro sobre cuándo los clientes deberían pasar de los fundentes solubles en agua a los fundentes sin limpieza, en particular los fundentes de residuo ultrabajo?
Sze Pei: Depende de muchas cosas y también del diseño del propio paquete. Antes sólo teníamos uno o dos flip-chips en el sistema en paquete, pero ahora estamos empaquetando hasta 20 flip-chips en un paquete diminuto. Por lo tanto, el paso es cada vez más pequeño. Antes era un cordón de soldadura, que es grande, y ahora es un pilar de cobre e incluso un micropilar, por lo que el paso se ha reducido a 40 micras, 30 micras e incluso 20 micras.
A medida que se reduce el paso, el agua, al tener una tensión superficial tan alta, tendrá más dificultades para penetrar en esos espacios estrechos y eliminar todos los residuos. Yo diría que probablemente entre 40 y 30 micras de paso.
Y por supuesto, también depende del tamaño del troquel. Si el troquel es pequeño, aunque con un paso muy ajustado, todavía se puede limpiar bien, todos los residuos. Pero si el troquel es grande, para limpiar el centro hacemos-
Andy Mackie: Muy difícil.
Sze Pei Lim:... Más difícil. Por lo tanto, realmente depende. Sí.
Andy Mackie: Bien, ¿puedes hablarnos un poco del trabajo que estás haciendo con los Consorcios y con la hoja de ruta de la integración heterogénea?
Sze Pei Lim: Participamos en uno de los consorcios, dirigido por ASM. Nos centramos principalmente en el empaquetado de obleas en abanico y ahora estamos en la segunda fase del proyecto, en la que también incorporamos el SiP en abanico. Tenemos unas cuantas matrices -hasta tres- y un par de pasivos para el empaquetado a nivel de oblea, ya sea a nivel de oblea o de panel, es decir, a nivel de oblea. Luego lo encapsulamos y lo convertimos en un paquete, así que estudiamos todo el proceso desde la oblea, el chip en sí, y todo el camino hasta que finalmente lo empaquetamos. También estudiamos la fiabilidad en el nivel inferior.
Esto es lo que hemos estado haciendo y ya hemos publicado un par de artículos. Creo que más de diez. También puedes encontrar más información en nuestra página web. Estudiamos los retos del proceso y los retos de los conjuntos de materiales. La deformación es un gran reto. Por eso todos estos artículos se basan en estos retos.
De acuerdo.
Sze Pei Lim: Y para la hoja de ruta de integración heterogénea: Sí, me ocupo sobre todo de la parte de embalaje avanzado. Nos ocupamos de los envases 3D, 2,5 D y también de los envases para obleas. La hoja de ruta se publicará en breve, al menos un borrador.
Andy Mackie: ¿Se ha retrasado un poco?
Sze Pei Lim: Sí, hemos sido empujados a cabo un par de veces.
Andy Mackie: Vale, muchas gracias.
Andy Mackie: Si quiere saber más, póngase en contacto con nosotros. Y, Sze Peithank you for your time.
Sze Pei Lim: Gracias, Andy.
