Amigos,
En mi último post, hablé de una herramienta de software basada en Excel® llamada Line Balancer™ para ayudar a los candidatos a la Certificación SMTA a prepararse para la parte de equilibrado de líneas del programa. Pueden utilizar Line Balancer™ para comprobar la corrección de los problemas prácticos de equilibrado de líneas. En esta entrada hablaremos de otra herramienta de software basada en Excel®, Reflow Profiler™, para ayudar a los candidatos a prepararse para la parte de perfilado de reflujo de la certificación.
Normalmente, el objetivo del perfil de reflujo es determinar si el perfil de reflujo cumple los requisitos de la especificación de la pasta de soldadura.
Como ejemplo, consideremos un perfil de reflujo como el que se muestra en la Figura 1. La especificación de la pasta de soldadura se muestra en la figura 2. Primero resolveremos el problema a mano y luego utilizaremos el software.
Figura 1. Perfil de reflujo Perfil de reflujo de rampa a cresta.
Figura 2. Especificación de reflujo de la pasta de soldadura
La primera tarea consiste en determinar si la velocidad de rampa a pico coincide con la especificación de pasta de soldadura señalada en rojo en la especificación mostrada en la figura 3. Midiendo el cambio de temperatura en la Figura 4 desde el punto A hasta el B y dividiéndolo por el cambio de tiempo desde esos puntos, vemos en la Figura 4 que la velocidad de rampa a pico es de 0,857 C/segundo, y está dentro de las especificaciones recomendadas de 0,5 a 1,0 C/segundo.
Figura 3. Especificación de la pasta de soldadura Especificación de la pasta de soldadura con la tasa de rampa a pico resaltada.
Figura 4. Perfil de reflujo El perfil de reflujo con la tasa de rampa a pico calculada.
La figura 5 muestra la especificación de la pasta de soldadura con el tiempo sobre liquidus (TAL) y la temperatura pico resaltada. Mientras que la figura 6 muestra el perfil de reflujo, donde el TAL se mide en 60 segundos y la temperatura pico en 240C, ambos son consistentes con los valores recomendados.
Figura 5. Especificación de la pasta de soldadura con el TAL y la temperatura de pico resaltados.
Figura 6. Perfil de reflujo El perfil de reflujo con el TAL y la temperatura pico identificados.
Por último, la figura 7 muestra la especificación de la pasta de soldadura con la tasa de rampa de enfriamiento resaltada y la figura 8 muestra el perfil de reflujo con la tasa de enfriamiento calculada en -2,8 C/s, de nuevo dentro de la especificación.
Figura 7. Especificación de la pasta de soldadura con la velocidad de enfriamiento resaltada.
Figura 8. Perfil de reflujo con la velocidad de enfriamiento calculada. Perfil de reflujo con la velocidad de enfriamiento calculada.
La figura 9 muestra todos los cálculos realizados y ajustados a la especificación con Reflow Profiler™.
Si está interesado en una copia de Reflow Profiler™, envíeme un correo electrónico a [email protected].
Saludos,
Dr. Ron
