¡Hola mundo blog! Hace tiempo que no posteo, pero este año será diferente y mejor que nunca: lleno de contenidos divertidos. Aunque es un propósito de Año Nuevo tardío, este año me comprometo a publicar al menos una entrada al mes sobre diversos temas. Suscríbete a mi blog para recibir lo último y lo mejor.
Hoy voy a hablar de un caso de un cliente que últimamente veo cada vez más; la anulación de componentes con terminación inferior... pero con una vuelta de tuerca. Este no es un defecto de anulación estándar. Un cliente acudió a mí con el deseo de reducir sus porcentajes de anulación bajo algunos componentes de estilo QFN. Estaban teniendo una cantidad significativa de voiding; más del 50% bajo la almohadilla de tierra de este QFN. Lo primero que miré fue el perfil de reflujo. El perfil de reflujo era sólido y estaba dentro de las especificaciones para este material concreto, así que ¿cuál podía ser el problema? Un rápido cálculo de la superficie basado en el diseño de la apertura me llevó a la conclusión de que no había suficiente pasta de soldadura en la almohadilla.
Cuando calculé el área de depósito de soldadura en relación con el área de la almohadilla, también observé que el diseño de la almohadilla de masa tenía una vía chapada. Pregunté al cliente si esta vía estaba rellena o abierta; me contestó que estaba abierta. Tuve una epifanía: por supuesto que hay un gran porcentaje de vacíos; la pasta de soldadura fluye desde la pastilla por la vía, creando vacíos por inanición. Los vacíos por inanición se forman cuando hay una cantidad inadecuada de soldadura para formar una unión que, de otro modo, sería adecuada. Por lo tanto, al unir la vía abierta y el bajo depósito inicial de área de soldadura, recomendé aumentar el tamaño de las aberturas o el grosor del esténcil para transferir más volumen de soldadura a los pads, rellenar la vía y, en última instancia, resolver el problema de vacío del cliente. Problema resuelto, ¿verdad? Pues no. Este cliente tiene una extensa biblioteca de esténciles y sería muy costoso cambiar sus diseños. Por supuesto, también tenían este diseño de vía en otras construcciones que debían realizarse. Entonces, ¿qué se podía hacer? ¿Cómo añadimos soldadura sin aumentar las aberturas ni el grosor del esténcil?
¡¡Preformas de fortificación de soldadura!!
¿Qué son?
Mi compañero de equipo y compañero Ingeniero de Soporte Técnico Miloš Lazić explica cuál es la diferencia entre las preformas de fortificación de soldadura y las preformas de soldadura "normales". Para esta entrada, citaré a Miloš: "Las preformas Solder Fortification® son preformas de forma rectangular y suelen tener los mismos tamaños que los componentes pasivos: 0201, 0402, 0603 y 0805". Añaden volumen de soldadura adicional sin añadir pasta de soldadura adicional.
En la próxima entrada de mi blog explicaré por qué recomendamos el uso de preformas Solder Fortification® para solucionar los problemas de algunos clientesUsi. También compartiré una nueva herramienta que estoy desarrollando para ayudar con los vacíos de falta de soldadura causados por las vías y cómo solucionarlos.
Hasta la próxima,
Adam
P.D. ¡Cuéntame tu opinión en los comentarios! ¿Estás experimentando problemas similares a los de este cliente? Si es así, no dudes en ponerte en contacto con nuestro equipo de asistencia técnica; somos globales y estamos aquí para ayudarte.
