Phil Zarrow: Brook, hablamos de elegir un flujo. Empezamos con estas clasificaciones. ¿Cuál es su significado?
BrookSandy-Smith: Pueden significar un montón de cosas diferentes a un montón de gente diferente en mi libro, pero se empieza con la base de flujo.
Phil Zarrow: Correcto.
BrookSandy-Smith: Eso es RO, RE, OR-las dos primeras letras de la clasificación.
A continuación, la tercera letra de la clasificación le indica la actividad del fundente o la fiabilidad del fundente. Eso se caracteriza con varios métodos de prueba diferentes, de los que hablaremos en breve.
Luego tiene un cero o un uno al final, que determina si hay cero haluros o si hay haluros presentes. Este contenido de haluros también, si es un cero, es sólo un cero, y contribuirá con una L a la clasificación L, M o H. Si hay niveles más altos de iónicos en el flujo bruto, eso también puede contribuir una M o una H a la clasificación.
Volviendo a los métodos de prueba que influyen en la clasificación L, M o H, existen cinco métodos de prueba diferentes. Todos ellos evalúan la interacción entre los cuatro factores diferentes de la migración electroquímica, que son la humedad, el metal, la contaminación iónica y la tensión.
Si nos fijamos en los dos primeros, espejo de cobre y corrosión del cobre, ambos analizan la interacción entre los iones del fundente y el cobre presente. En el caso del espejo de cobre, se trata de una capa muy fina de cobre y se observa cómo interactúa el fundente bruto con el cobre y si lo elimina de la superficie.
Con la corrosión del cobre, se observan los residuos de fundente, es decir, el fundente se ha calentado y luego se observa cómo cambia el cupón de cobre cuando se pone en un entorno humano. Es otra forma de ver la interacción entre el fundente y el cobre.
El contenido de haluros se mide mediante cromatografía iónica. No sólo se observa el nivel de iones en el flujo bruto, sino también las especies. La cromatografía iónica te dará un espectro con diferentes picos, que puedes determinar qué picos son de qué elementos. Puedes ver la fuente de los iones.
Tenemos SIR y ECM. SIR es la prueba de resistencia de aislamiento superficial, mientras que ECM es la prueba de migración electroquímica. Ambas son muy similares en el sentido de que utilizan el mismo tipo de diseño de cupón, con un patrón de dedos entrelazados.
Phil Zarrow: El peine, el infame peine.
BrookSandy-Smith:El peine.
Phil Zarrow:Sí.
BrookSandy-Smith: Donde tienes un lado positivo y un lado negativo entrelazados y luego creas un voltaje entre ellos. A continuación, estos cupones se colocan en la cámara ambiental y se exponen a la temperatura y la humedad, lo que acelerará el potencial de crecimiento dendrítico, y esa es una forma estandarizada en que se puede probar la forma en que el residuo de flujo interactúa con el circuito.
Phil Zarrow: Ok. Aquí estamos hablando de pruebas que son estandarizados y muy idealizado también. ¿Qué pasa con la prueba real del conjunto en la práctica por parte del profesional? Digamos que estás calificando el proceso y controlando el proceso. ¿Dónde estabas mirando aquí?
BrookSandy-Smith: Bueno, el control de procesos es un animal completamente diferente. No se puede realizar un SIR en todos los conjuntos porque no hay un pequeño cupón en la esquina que se pueda sacar y siete días que se puedan esperar en cada conjunto para decidir si es fiable o no. El sector anhela un método de ensayo rápido y sencillo que pueda aplicarse a todos los conjuntos.
Muchas veces, el método de control de procesos que hemos utilizado es ROSE, el método de prueba ROSE, que es la resistividad del extracto de disolvente. Normalmente, esto se hace en una bolsa de extracción, por lo que se pone una bolsa de plástico alrededor de todo el conjunto, se añade disolvente, se agita, o lo que sea, para que el disolvente entre en contacto con todos los residuos que hay en todo el conjunto. A continuación, se toma el disolvente resultante y se hace pasar corriente a través de él para ver el grado de conductividad del disolvente. Esa es una medida de la limpieza iónica de su puerto.
Phil Zarrow: Correcto. Por supuesto, tenemos máquinas para hacer esto también, además de la vieja bolsa de plástico, pero-
BrookSandy-Smith:Por supuesto.
Phil Zarrow: Correcto.
BrookSandy-Smith: Se puede ver que lleva mucho tiempo y que se utiliza mucho disolvente para una pequeña cantidad de contaminación. A lo largo de los años se ha planteado la cuestión de hasta qué punto puede ser preciso. ¿Qué pasa si usted tiene la contaminación en una parte de la placa?
Phil Zarrow: Exactamente. Te da una visión global de la contaminación, pero en lo que respecta al análisis de fallos, al análisis de fallos del proceso, ¿cómo lo localizamos? ¿Cuál sería una metodología localizada a utilizar?
BrookSandy-Smith: Bueno, un método que se ha desarrollado recientemente, que a menudo se conoce como extracción localizada seguida de CI, o cromatografía iónica, que es el método C3, que tiene una boquilla, que baja en contacto con la placa y es flexible para que pueda ajustarse sobre la parte superior de los componentes, o muchas veces se centrará en la esquina de un componente. A continuación, utiliza vapor frío para extraer los contaminantes iónicos en esa pequeña área. A continuación, la boquilla aspira el extracto y comprueba la resistividad, igual que con el método ROSE.
Phil Zarrow: Correcto.
BrookSandy-Smith: Además, ese extracto se puede recoger y poner a través de IC para que pueda utilizar la cromatografía iónica para identificar las especies o los elementos que estaban allí en la contaminación iónica. Eso facilita su rastreo hasta una parte del proceso.
Phil Zarrow:Supongo que lo que hay que entender, y queremos que nuestros oyentes lo entiendan, es que no hay una prueba que sea concluyente. Básicamente, hay que recurrir a varias pruebas o a una combinación de ellas para obtener una imagen completa, al menos hasta la fecha.
BrookSandy-Smith: Por supuesto, y los requisitos van a ser diferentes en función de la asamblea que usted está hablando, sobre la base de la longevidad que se espera que tenga en el campo, basado en el tipo de entorno que se supone que es en, si es conformemente recubierto, todo tipo de cosas por el estilo. Estas diferentes herramientas, que son tecnologías emergentes, son realmente útiles para evaluar pequeñas áreas de preocupación. Es una prueba rápida que se puede utilizar para el control de procesos, y probar el mismo punto en cada montaje para ver los cambios con el tiempo.
Cuando tienes las especificaciones definidas, al final del proceso de diseño, éste es el que vamos a seguir con el montaje, puedes asegurarte de que no superas ese nivel de contaminación en el futuro. Cuando se observan cambios, es el momento de volver al proceso e intentar averiguar qué ha cambiado: ¿el perfil de reflujo ya no es tan caliente? ¿Activé el nitrógeno y cambié la forma en que el aire fluye por la máquina?
Phil Zarrow: Correcto.
BrookSandy-Smith:Hay todo tipo de cosas que pueden cambiar.
Phil Zarrow: Correcto.
BrookSandy-Smith:Estas herramientas son realmente fantásticas para ayudarte a volver a tu proceso y averiguar qué ha cambiado.
Phil Zarrow: Correcto. ¿Cómo contempla la J-STD-001 estos avances concretos?
BrookSandy-Smith: Es decir, en la norma J-STD-001, al examinar la limpieza de la placa de circuito, proponen el método ROSE, pero también dejan abierta la posibilidad de que el usuario y el proveedor acuerden otros métodos de prueba que también podrían ser aceptables para evaluar este aspecto. En realidad, lo que quieren es un control del proceso que garantice siempre el mismo nivel de limpieza. No necesariamente que se alcance un límite y ahora sea malo.
Phil Zarrow: Correcto. Correcto.
BrookSandy-Smith: Esa es la diferencia entre el control de procesos y la clasificación de flujo. La clasificación de fundentes tiene límites. Está estandarizada. Te dice que cumple las expectativas que tenías de un fundente.
Phil Zarrow: Correcto.
BrookSandy-Smith: Mientras que el control del proceso es asegurarse de que usted todavía está procesando todo correctamente, y asegurarse de que no hay cambios imprevistos de sus materiales cuando están entrando o de su proceso o de su manipulación, que podría afectar a la fiabilidad electroquímica.
Phil Zarrow: Un proceso constante, consistente y controlado.
BrookSandy-Smith:Sí.
Phil Zarrow: Exactamente. Brook, has escrito artículos sobre esto. ¿Dónde podemos encontrarlos?
BrookSandy-Smith: Puede encontrarlos en www.indium.com o, si tiene alguna pregunta, puede ponerse en contacto conmigo directamente en [email protected].
Phil Zarrow: Gracias por su trabajo, se lo agradezco.
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