Cuando pegues una foto a una cartulina, no querrás que queden huecos o grandes espacios sin pegamento, porque disminuiría la resistencia de la unión total. La imagen podría doblarse, burbujear o incluso caerse de la cartulina. Las uniones soldadas son muy similares. Tras el reflujo (un proceso en el que la placa de circuito impreso (PCB) se introduce en un horno, llevando la pasta de soldadura a una temperatura superior a su liquidus, y luego se enfría) podemos observar que la soldadura solidificada no está distribuida uniformemente por toda la unión. Estas bolsas en las que no hay soldadura se conocen como huecos. Hay muchos factores diferentes que contribuyen a la formación de vacíos; uno de los principales es la liberación de gas de una reacción durante el reflujo. Durante la desgasificación, parte del gas se escapa antes de que la soldadura se solidifique; sin embargo, las burbujas de gas que quedan forman bolsas en la unión donde no hay soldadura y son los famosos huecos.
¿Por qué nos preocupamos? Algunas de las principales funciones de la soldadura son la conducción del calor y la resistencia y durabilidad. El vacío afecta negativamente a todas estas funciones. El gas es un pésimo conductor del calor. En una placa de circuito impreso, si la unión soldada de un componente está formada principalmente por huecos, es probable que se sobrecaliente. Por eso es tan importante que la soldadura tenga una alta conductividad térmica. Ayuda a contrarrestar el hecho de que el gas de los huecos no puede conducir el calor. De hecho, los huecos reflejan el calor en el componente, lo que provoca puntos calientes. Estos puntos calientes pueden provocar problemas en el componente. No se enviarán ni recibirán señales, lo que provocará que el producto en el que está instalada la placa no funcione correctamente o falle. Al mismo tiempo, la junta también será débil. En algunos casos, el porcentaje de anulación puede no ser lo suficientemente alto como para afectar térmicamente a nada, pero si el producto, como un teléfono móvil, recibe un impacto, la junta puede romperse por completo, lo que también provocaría el mencionado fallo del producto.
Mi principal proyecto para las diez semanas que llevo aquí en Indium Corporation se centra en la reducción del vacío. Si reducimos el porcentaje de vacíos en las juntas de soldadura, podremos aumentar la fiabilidad, durabilidad y longevidad de los productos. Deséenme suerte en mi intento de evitar el Void®.
Gracias por leernos,
JJ
