Informática de alto rendimiento
High-performance computing (HPC) is a driving force behind innovation and efficiency in electronics assembly and semiconductor packaging, and it requires advanced materials to do so. It fuels the rapid development of electronic products and systems around the world. Plus, it is essential for developing cutting-edge technologies like artificial intelligence (AI), and machine learning, which rely on sophisticated semiconductor designs and packaging solutions.
Visión general
Asóciese con Indium Corporation para lograr el éxito en computación de alto rendimiento
Desde pastas de soldadura y fundentes semiconductores hasta materiales de interfaz térmica, la selección, combinación y aplicación precisas de estos componentes son cruciales para obtener altos rendimientos de producción y una calidad de producto excepcional. Indium Corporation destaca en este ámbito, ofreciendo conocimientos técnicos y servicios para ayudar a los clientes a aplicar eficazmente las combinaciones óptimas de materiales.
Consejo principal
- Residuos no pegajosos con excelente rendimiento TIC
- Excelente rendimiento de HIP y NWO
- Excelente compatibilidad con revestimientos conformados
- Más de dos órdenes de magnitud mejor que los materiales de baja temperatura que contienen Bi
- El rendimiento de la TCT puede ser mejor que el de la SAC305
- Mayor volumen de soldadura para mejorar la fiabilidad mecánica
- Fundente sin COV WF-7745
- WF-9945 Rosin-containing flux
Módulo de memoria
- Residuo de fundente restringido
- Excelente eficacia de transferencia
- Mejora de la resistencia a las caídas
- Mejorar el rendimiento del TCT
Tarjeta gráfica
- Elimina HIP y NWO cuando los BGAs se deforman
- Excelente humectación en diferentes superficies
Dispositivo de alimentación
- Reducir el vaciado del suelo
- Menos residuos de fundente, mejora el rendimiento SIR
Conector
- Mayor volumen de soldadura para mejorar la fiabilidad mecánica
Heat-Sink
- Comprimido entre dos superficies sin reflujo
- Alta conductividad térmica
- Excelente comportamiento en ciclos térmicos
Productos relacionados
Ofrecemos una amplia selección de productos, incluidos fundentes para semiconductores, pasta de soldadura y aleaciones de alta fiabilidad, diseñados para ayudar a los clientes a alcanzar sus objetivos exclusivos.
Muelle térmico
Una conocida interfaz térmica de aleaciones de metales blandos
Metal líquido y pasta de metal líquido
Metales líquidos que cumplen la directiva RoHS y
Alambre de soldadura
Hilo de soldadura de primera calidad con bobinado uniforme, alta pureza y
Materiales de interfaz térmica
Los TIM metálicos ofrecen baja resistencia térmica y son personalizables
Aplicaciones relacionadas
Montaje de PCB
Materiales probados y de vanguardia para el montaje de placas de circuito impreso
Embalaje y montaje de semiconductores
El envasado de semiconductores críticos garantiza la funcionalidad y
Gestión térmica
Soluciones térmicas para HPC que garantizan fiabilidad y un rendimiento óptimo
Por qué Indium Corporation
Maximice su rendimiento y potencial: asóciese con nosotros hoy mismo
Como líder mundial conocido por nuestra experiencia técnica y nuestras soluciones innovadoras, garantizamos que sus productos superen los estándares del sector, ofreciendo un rendimiento y una fiabilidad inigualables. Asóciese con nosotros para experimentar la tecnología de vanguardia y un servicio excepcional: la diferencia de Indium Corporation.
Su éxito
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