Flujos semiconductores
Flujo de bombeo de obleas
Indium Corporation crea y suministra fundentes de primera calidad para obleas bumping (fusión bump) diseñados para eliminar óxidos y otros contaminantes durante el reflujo y la limpieza. Nuestros fundentes pueden aplicarse a obleas con bump de soldadura y obleas con pilar de cobre/tapa de soldadura mediante técnicas de dispensación o recubrimiento por rotación.
Desarrollado por Indium Corporation
- Lavable con agua o disolvente
- Adecuado para su uso con diversas aleaciones
- Amplia compatibilidad
Productos
Indium Corporation cuenta con una larga reputación en el suministro de fundentes de alta calidad para el bumping de obleas. Nuestra amplia cartera de productos incluye materiales adaptados a diversas aplicaciones, incluidos los procesos tradicionales de bumping de obleas, en los que los fundentes se recubren por rotación sobre los bumps chapados o los pilares de cobre. Además, nuestros productos destacan en aplicaciones de impresión, en las que el fundente se aplica a las obleas antes de un proceso de caída de bola, comúnmente utilizado en CSP a nivel de oblea (WLCSP), así como en paquetes fan-out a nivel de oblea y a nivel de panel.
Nuestros fundentes para obleas son compatibles con los polímeros y materiales de pasivación utilizados habitualmente en el procesamiento de obleas y el ensamblaje de embalajes.
- Aplicación por chorro o dosificación, seguida de recubrimiento por centrifugado para optimizar el grosor de la película
- Reflow in inert atmosphere (typically <20ppm O2 level)
- Convierte los cordones de soldadura rugosos, no esféricos, chapados o abollados por la sonda de oblea en cordones brillantes sin óxido.
- Entre las aplicaciones probadas se incluyen los microbaches de pilar de cobre y los topes de soldadura estándar
- Se aplica mediante impresión sobre oblea o panel utilizando pantalla o esténcil, seguido de un proceso de gota esférica.
- El fundente para obleas WS-3401 se utiliza en la tecnología más avanzada de empaquetado de chips en obleas 2.5D.
- El fundente SC-5R para obleas se ha utilizado durante más de 10 años en productos heredados.
Productos Wafer Bumping Flux
El bumping de obleas con fundente sigue siendo un método muy utilizado, aunque algunos han pasado a utilizar equipos y procesos sin fundente. El fundente es muy eficaz para producir protuberancias uniformemente bajas en óxido y bien redondeadas con una morfología óptima.
| Tipo de flujo* | Método de aplicación del fundente | Descripción | Método de limpieza | Sin halógenos | Material |
|---|---|---|---|---|---|
| SC | Recubrimiento Dispence/Spin | Puntos de soldadura con alto contenido en Pb, SnPb-eutéctico y SnAg | Química basada en disolventes o acuosa | Sí | SC-5R |
| WS | Recubrimiento Dispence/Spin | Pilares de cobre de 20-65 micras de paso con microesferas de SnAg o Sn100 | Agua desionizada caliente | Sí | WS-3401 WS-3543 |
| Tipo de flujo* | Método de aplicación del fundente | Descripción | Método de limpieza | Sin halógenos | Material |
|---|---|---|---|---|---|
| WS | Impresión | Encapsulado a nivel de oblea o panel con paso de 0,5 mm o inferior; también apto para aplicaciones de LED adheridas a la matriz | Agua desionizada caliente | Sí | WS-676 WS-759 WS-829 |
| Consideraciones | Pasta de soldadura Impresión | Revestimiento | Fundente/Soldadura Impresión de bolas | C4-NP (Suess/IBM) |
|---|---|---|---|---|
| ¿Se utiliza en la fabricación de grandes volúmenes? | Sí | Sí | Sí | Sí |
| Restricciones de aleación | Todas las aleaciones de soldadura, siempre que se pueda fabricar polvo | Sólo aleaciones binarias (Sn/Pb, Sn/Ag, Sn/Cu, etc.) debido a problemas de control de la aleación. | Todas las aleaciones de soldadura, siempre que se pueda fabricar una esfera | Probablemente limitado a aleaciones binarias |
| Tamaño del bulto | Hasta un paso de 125 micras solamente. Sólo el 45% del volumen de pasta es metal | Posibles protuberancias de hasta 2 micras: posiblemente menos | Diámetro de la protuberancia de 60 micras en la producción en serie, pero se utiliza más comúnmente para la fabricación de CSP a nivel de oblea. | Desconocido |
| Uniformidad de la protuberancia | OK: puede variar significativamente con la edad de la pasta de soldadura y las variables del proceso de impresión. | Bien | Bien con esferas de soldadura adecuadas de tolerancia ajustada | Bien |
| Vaciado | Común | Poco o nada con un proceso de revestimiento controlado | Poco o nada | Poco o nada |
| Comparación de costes | Bajo coste | Más caro | Bajo coste | Alto coste de capital |
| Creación de prototipos | Bastante fácil | Complejo | Fácil | Complejo |
Fichas técnicas de productos
WS-3401 Fundente para obleas PDS 98197 R4.pdf
WS-3401-A Fundente para obleas PDS 98764 R4.pdf
WS-3518 Fundente para obleas PDS 98431 R3.pdf
WS-3543 Fundente para obleas PDS 98398 R3.pdf
Aplicaciones relacionadas
Embalaje y montaje de semiconductores
El embalaje crítico de semiconductores garantiza la funcionalidad y la durabilidad.
Envases 2,5D y 3D
Techniques to incorporate multiple dies in a…
Flip-Chip
A crucial technique in advanced semiconductor packaging.
Mercados relacionados
Productos relacionados
Flujos semiconductores
Extensive portfolio of proven and new semiconductor…
Fundente de bola
High-quality water-wash and no-clean ball-attach fluxes.
Flip-Chip Flux
Offers advanced fluxes for flip chip assembly,…
Asistencia experta para resultados fiables
¿Tiene preguntas técnicas o consultas sobre ventas? Nuestro equipo especializado está aquí para ayudarle. "De un ingeniero a otro®" no es sólo nuestro lema, es nuestro compromiso de ofrecer un servicio excepcional. Estamos listos cuando usted lo esté. Póngase en contacto con nosotros.
¿Busca fichas de datos de seguridad?
Acceda a todo lo que necesita, desde las especificaciones técnicas hasta la guía de aplicaciones, en una única y práctica ubicación.
Su éxito
es nuestro objetivo
Optimice sus procesos con los últimos materiales, tecnología y asistencia experta en aplicaciones. Todo empieza por conectar con nuestro equipo.