Emballage et assemblage de semi-conducteurs
Emballages 2,5D et 3D
Pour améliorer les performances, l'intégration et les capacités des systèmes dans les dispositifs à semi-conducteurs, l'industrie adopte de plus en plus l'emballage 2,5D et 3D. Cela permet de consolider plusieurs circuits intégrés (CI) dans un seul boîtier, une tendance cruciale pour la miniaturisation à l'ère de l'intégration hétérogène. En tant que leader mondial dans la conception, la formulation, la fabrication et la fourniture de flux, de pâtes et de matériaux connexes de qualité semi-conducteur, Indium Corporation est l'expert qui a fait ses preuves pour répondre à vos besoins en matière d'emballage.
Vue d'ensemble
Faire progresser l'intégration des semi-conducteurs grâce à la puissance de l'emballage 2,5D et 3D
Plus que Moore, les boîtiers 2,5D et 3D sont des technologies sophistiquées d'intégration des semi-conducteurs visant à améliorer les performances et les capacités des systèmes. Ces techniques permettent d'incorporer différents nœuds de traitement dans un seul boîtier. Dans le cas de l'emballage 2,5D, les matrices sont placées côte à côte, tandis que l'emballage 3D consiste à empiler les matrices verticalement. Indium Corporation collabore avec des clients de premier plan et des partenaires d'équipement pour innover et affiner les matériaux et les processus d'assemblage dans ce domaine qui évolue rapidement.
Avantages
Des collaborations stratégiques pour stimuler l'innovation dans le domaine des matériaux d'emballage
Partenariats stratégiques
Des clients et des partenaires d'équipement de premier plan aident Indium Corporation à développer des matériaux de pointe adaptés aux exigences de l'emballage avancé.
Éprouvé
Des matériaux dont le processus a été éprouvé sont déjà utilisés pour l'assemblage d'emballages avancés.
Rendement élevé
Nos matériaux robustes et stables permettent d'obtenir le rendement souhaité, en particulier dans les processus d'assemblage d'emballages difficiles.
Excellent service technique
Nous vous apportons le soutien dont vous avez besoin pour sélectionner les matériaux et optimiser les processus afin d'obtenir un rendement élevé.
Produits apparentés
Indium Corporation propose une gamme complète de matériaux conçus pour répondre aux exigences des solutions d'emballage 2,5D et 3D.
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NC-702A pour Flip-Chip
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Marchés connexes
Les techniques d'emballage 2.5D et 3D sont largement utilisées et ont un impact significatif dans toutes les industries.
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