Applications
Bump Fusion
Dans le processus de fabrication des semi-conducteurs, la fusion des bosses est cruciale pour la formation des bosses de soudure sur les plaquettes, permettant le transfert des signaux électriques sur les puces semi-conductrices. Le flux de fusion pour bosses de plaquettes d'Indium Corporation produit de manière fiable des bosses de soudure impeccables et exemptes d'oxyde. Avec une réputation de qualité de longue date, nous restons un fournisseur de confiance de solutions exceptionnelles de flux pour bosses de plaquettes.
Vue d'ensemble
Élimination des oxydes et amélioration de la soudabilité grâce au flux pour le repoussage des plaquettes de silicium
Le flux de bossage des plaquettes, ou flux de fusion des bosses, est un matériau à faible viscosité appliqué par spin-coating sur les plaquettes présentant des bosses de soudure, des piliers de cuivre ou des surfaces recouvertes de soudure. Ce flux spécialisé élimine les oxydes et les impuretés pendant la refusion et le nettoyage. Il transforme les bosses de soudure irrégulières, non sphériques, plaquées ou bosselées sur les plaquettes en formes lisses et exemptes d'oxyde. Disponibles en formules solubles dans l'eau ou à base de solvant, nos flux pour bosses de plaquettes offrent des performances optimales en éliminant les oxydes et en améliorant la soudabilité.
Avantages
Fusion améliorée des bosses : Solutions nettoyables, polyvalentes et cohérentes
Facilement nettoyable
La série WS peut être facilement nettoyée après refusion avec de l'eau chaude DI, tandis que la série SC permet un nettoyage sans effort à l'aide de solvants industriels courants ou de solutions aqueuses.
Grand choix
Ideal for a broad range of solder alloy bumps, including lead-free and high lead-containing alloys.
Cohérent
Produces smooth, oxide-free solder bumps across various solder alloys, leveraging precision and expertise in the soldering process.
Polyvalent
Can be applied with printing, jetting, dispensing, and spin-coating on 6-inch to 12-inch wafers.
Produits apparentés
Flux de pompage des plaquettes
High-quality wafer bumping fluxes for efficient removal…
Flux de semi-conducteurs
Extensive portfolio of proven and new semiconductor…
Flux à bille
High-quality water-wash and no-clean ball-attach fluxes.
Applications connexes
Attache à bille
Including both water-wash and no-clean ball-attach fluxes
Emballage et assemblage de semi-conducteurs
Un conditionnement critique des semi-conducteurs garantit leur fonctionnalité et leur durabilité.
Emballages 2,5D et 3D
Techniques to incorporate multiple dies in a…
Marchés connexes
La fusion de bosses et le flux pour bosses de plaquettes sont largement utilisés sur les marchés de l'emballage au niveau des plaquettes, qui exigent des méthodes précises et fiables pour créer des bosses de soudure sur les plaquettes de silicium. Le flux de pompage des plaquettes est particulièrement essentiel dans l'industrie de l'emballage et de l'assemblage des semi-conducteurs, notamment pour les applications d'emballage 2,5D et 3D. Forts de nos années d'expérience dans ce domaine, nous reconnaissons l'importance cruciale de la précision et de l'expertise dans le processus de brasage.
Votre réussite
est notre objectif
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