Andy Mackie, Senior Product Manager, Semiconductor and Advanced Assembly Materials, et Sze Pei Lim, Regional Manager, Semiconductor, d'Indium Corporation, expliquent comment les différents besoins de fiabilité déterminent les tendances en matière d'emballage, notamment l'intégration et l'assemblage hétérogènes (HIA), le SiP et l'emballage au niveau de la tranche de silicium.
Andy Mackie : Vous et moi avons parlé tout à l'heure d'intégration et d'assemblage hétérogènes.
Sze Pei Lim : Mm-hmm.
Andy Mackie : Système en paquet.
Sze Pei Lim : Oui.
Andy Mackie : Emballage au niveau de la tranche, emballage au niveau du panneau. Il y a beaucoup de confusion sur ces termes et nous avons dit à quel point il était compliqué d'y remédier.
Sze Pei Lim : Oui.
Andy Mackie : Est-il possible de parler des différents paquets, de leur fonctionnement et de la signification des différents termes ?
Sze Pei Lim : Je pense que je suis moi-même confus en ce qui concerne les zones grises. Pour moi, il s'agit de toute l'intégration hétérogène. Elle peut donc inclure le SiP, le système dans l'emballage, et une partie de l'emballage au niveau de la tranche de silicium. Il peut s'agir d'un SiP en éventail ou d'un autre type de soudure, car vous avez différentes fonctions qui ont été assemblées - soit sous forme de substrat, soit sous une autre forme - et qui sont ensuite encapsulées ensemble, devenant ainsi un emballage qui a une certaine fonction, alors nous l'appelons une intégration hétérogène ou un SiP. Il arrive même que l'on ait un SiP avec encapsulation et un SiP sans encapsulation. Je pense donc qu'il s'agit d'un espace très vaste et que tout cela est réalisé dans le cadre de l'intégration hétérogène.
Andy Mackie : Mm-hmm.
Sze Pei Lim : C'est ce que je pense, je n'ai pas de distinction très claire, comme quoi c'est quoi.
Andy Mackie : Est-il utile, peut-être en termes de fiabilité, de faire la distinction entre les systèmes intégrés et ces autres formes d'intégration ?
Sze Pei Lim : Je pense que cela dépend de l'application, de la destination finale. Dans l'automobile, bien sûr, les exigences de fiabilité sont très strictes, mais pour les applications mobiles, les tablettes ou l'IoT, il n'est pas nécessaire d'avoir la même fiabilité que celle exigée par l'industrie automobile.
Andy Mackie : Il est de plus en plus important d'avoir une conception conjointe de la matrice amincie, voire large, et de l'emballage. La matrice et l'emballage ne sont plus considérés séparément - ils doivent être conçus conjointement.
Sze Pei Lim : Oui, travailler ensemble, parce qu'il est important d'avoir une co-conception, pour que tout puisse fonctionner ensemble de manière transparente. Même s'ils sont hétérogènes, ils doivent fonctionner ensemble et former un seul paquet - c'est donc très important pour la co-conception.
Andy Mackie : Le système dans l'emballage est considéré comme une unité unique dans le commerce. Par exemple, vous êtes un fabricant de téléphones portables ou un constructeur automobile, et vous essayez d'introduire une fonctionnalité dans une configuration particulière de plaquettes. Plutôt que de rassembler tous les composants et de les placer sur la carte de circuit imprimé, vous vous contentez d'une simple disposition de plaquettes électriques, puis vous dites aux fournisseurs : "Hé, nous avons besoin que vous nous fournissiez un emballage qui ressemble à ceci, qui a telle taille, telle épaisseur, et qui fait ceci". Ainsi, plutôt que de spécifier des composants séparés pour faire cela, vous spécifiez en fait la fonctionnalité, et je pense que c'est un aspect de plus en plus important de la fabrication et de l'intégration des téléphones cellulaires.
Sze Pei Lim : Oui, je pense que l'industrie de la téléphonie mobile est certainement le moteur de ce domaine. Elle doit intégrer autant de composants que possible dans le téléphone portable afin d'augmenter les fonctionnalités tout en économisant de l'énergie et en conservant un niveau raisonnable de fiabilité.
Andy Mackie : Merci.
Sze Pei Lim : Bienvenue.
Andy Mackie : Si vous avez d'autres questions, n'hésitez pas à nous contacter. Et, Sze Pei, ce fut un plaisir, comme toujours.
Sze Pei Lim : Je vous remercie.
