Bonjour le monde du blog ! Cela fait un moment que je n'ai pas publié d'articles, mais cette année sera différente et meilleure que jamais - pleine de contenu amusant. Bien qu'il s'agisse d'une résolution tardive pour le Nouvel An, je m'engage à publier au moins un article par mois cette année sur divers sujets. Abonnez-vous à mon blog pour être tenu au courant des dernières nouveautés.
Aujourd'hui, je vais parler d'un cas de figure que j'observe de plus en plus souvent ces derniers temps : l'annulation de composants terminés par le bas... mais avec un petit quelque chose en plus. Il ne s'agit pas d'un défaut de mise à vide classique. Un client est venu me voir pour me demander de réduire les pourcentages de vide sous certains composants QFN. Il obtenait un taux de vide important, supérieur à 50 %, sous le plot de masse de ce QFN. La première chose que j'ai examinée était le profil de refusion. Le profil de refusion était solide et conforme aux spécifications pour ce matériau particulier, alors quel pouvait être le problème ? Un rapide calcul de surface basé sur la conception de l'ouverture a permis de conclure qu'il n'y avait pas assez de pâte à braser sur la pastille.
Lorsque j'ai calculé la surface du dépôt de soudure par rapport à la surface de la pastille, j'ai également remarqué que la conception de la pastille de masse comportait un via plaqué. J'ai demandé au client si ce via était rempli ou ouvert ; il m'a répondu qu'il était ouvert. J'ai eu une révélation : bien sûr, il y a un grand pourcentage de vide ; la pâte à braser s'écoule de la pastille vers le via, ce qui crée des vides d'inanition. Les vides d'inanition se forment lorsque la quantité de soudure est insuffisante pour former un joint qui, autrement, serait adéquat. En associant le via ouvert et le dépôt initial de faible surface de soudure, j'ai donc recommandé d'augmenter la taille des ouvertures ou l'épaisseur du pochoir afin de transférer davantage de volume de soudure vers les pastilles, de remplir le via et, en fin de compte, de résoudre le problème de vide du client. Problème résolu, n'est-ce pas ? Pas tout à fait. Ce client dispose d'une vaste bibliothèque de pochoirs et il serait très coûteux de modifier ses conceptions. Bien sûr, il avait également cette conception de via sur d'autres constructions qui devaient être construites. Que peut-on donc faire ? Comment ajouter de la soudure sans augmenter les ouvertures ou l'épaisseur du pochoir ?
Préformes de fortification des soudures!
Qu'est-ce que c'est ?
Mon coéquipier et collègue ingénieur du support technique , Miloš Lazić, explique la différence entre les préformes de fortification de soudure et les préformes de soudure "normales" . Pour ce billet, je citerai Miloš : "Les préformes de fortification de soudure sont de forme rectangulaire et sont généralement disponibles dans les mêmes tailles que les composants passifs : 0201, 0402, 0603 et 0805". Elles ajoutent un volume de soudure supplémentaire sans ajouter de pâte à braser.
Mon prochain billet de blog explorera les raisons pour lesquelles nous avons recommandé l'utilisation de préformes Solder Fortification® pour résoudre certains problèmes de nos clients. Je parlerai également d'un nouvel outil que je suis en train de développer pour aider à résoudre les problèmes liés aux vides de soudure causés par les vias.
Jusqu'à la prochaine fois,
Adam
P.s. Laissez-moi savoir ce que vous pensez dans les commentaires ci-dessous ! Rencontrez-vous des problèmes similaires à ceux de ce client ? Si c'est le cas, n'hésitez pas à contacter l'un des membres de notre équipe d'assistance technique; nous sommes mondiaux et nous sommes là pour vous.
