Produits
Matériaux de frittage
Sintering in electronics assembly, is a bonding technique where high melting temperature metals such as silver or copper are used to form highly reliable interconnects with superior thermal and electrical conductivity. Sintering is a process of steady-state interdiffusion, the metal particles fuse together and fuse with the surfaces being bonded once sufficient heat is applied. Sintering can be performed pressure-less or with applied pressure. Indium Corporation offers both silver and copper sinter pastes for both pressure and pressureless processes.
Powered by Indium Corporation
- Formulations avec ou sans pression
- Matériaux de frittage purs (pas d'époxy ni de polymère)
- Approche à forte teneur en métal et à faible teneur en matières organiques
Produits de frittage
Indium Corporation propose une gamme de pâtes de frittage adaptées à diverses applications. La série InFORCE® est optimisée pour le frittage sous pression, tandis que la série InBAKE™ est idéale pour le frittage traditionnel sans pression. Pour le frittage rapide de petites surfaces, la série QuickSinter® offre des performances exceptionnelles, garantissant des résultats rapides et efficaces.
QuickSINTER® (en anglais)
Réduire au minimum le temps de frittage sur les petites matrices afin de...
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Marchés connexes
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La montée en puissance de la pâte de cuivre frittée
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