Assemblage de circuits imprimés Pâte à braser

Il y a environ un an, j'ai publié un article sur les facteurs d'accélération dans les tests de résistance à la température. Voir l'équation 1 ci-dessous. J'ai fait une erreur avec l'exposant, qui ne devrait pas être 5,5, mais 2,65. L'exponentiel est de 2,65 et non de 5,5.

Les notions de Cp et Cpk supposent des limites de spécification symétriques par rapport à la cible. Cependant, il arrive que les limites de spécification ne soient pas symétriques. À titre d'exemple, la norme IPC 610 suggère que pour les pochoirs

L'emballage avancé a continué d'évoluer avec diverses technologies d'interconnexion en voie de devenir hétérogènes.

Vous êtes le chef de projet d'un circuit imprimé qui doit fonctionner dans un environnement allant de -10 à 80°C. Le circuit imprimé subira un cycle thermique par jour dans cette plage dans le cadre de son application. Il doit

Cet article est un extrait de l'ouvrage d'Indium Corporation intitulé The Printed Circuits Assembers Guide to Solder Defects (Guide de l'assembleur de circuits imprimés sur les défauts de soudure). Introduction La croissance des appareils électroniques personnels se poursuit

Cet été, la température a atteint 111°F dans la Silicon Valley, où je vis. Ce record historique a clairement mis en évidence la "vérité qui dérange" : le réchauffement de la planète est en marche, et ce, pour de nombreuses raisons.

Bonjour à tous, Mon équipe est tombée l'autre jour sur un article intéressant de IEEE Spectrum qui parlait de l'avènement récent de la technologie de l'information.

Vous ne savez peut-être pas que vous faites du brasage tendre, mais c'est probablement le cas ! Le brasage par étapes est un processus au cours duquel différents points de fusion sont appliqués, du point de fusion le plus élevé au point de fusion le plus bas.

Dans cette vidéo, Brook Sandy-Smith, ingénieur d'assistance technique pour les matériaux d'assemblage de circuits imprimés, et Miloš Lazić, ingénieur d'assistance technique, présentent Live@SMTAI et les documents d'Indium Corporation présentés lors du salon