Produits
Agents d'arrimage
La gamme d'agents adhésifs sans nettoyage et sans résidus d'Indium Corporation simplifie le processus d'assemblage grâce à des produits spécialement conçus pour la fabrication de semi-conducteurs et de modules de puissance. Découvrez une gamme de solutions adhésives adaptées à vos besoins spécifiques en matière de puces, de matrices et de préformes de soudure.
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- Minimiser les besoins en appareils
- Obtenir une large tolérance des processus
- Éliminer le besoin de nettoyage
Aperçu de l'agent d'arrimage
Résistance à l'adhérence robuste
La compatibilité avec les matériaux d'assemblage standard garantit un placement sûr des préformes de soudure, des matrices de semi-conducteurs et des boîtiers complets, sans qu'il soit nécessaire de recourir à des fixations.
Longue durée d'utilisation
Conserver la force d'adhérence après application à des températures normales, ce qui rend les matériaux appropriés pour les applications de soudage et de frittage où des températures élevées sont appliquées pendant la fabrication.
Aucun résidu
Il n'y a aucune trace de résidu sur l'assemblage après le chauffage, ce qui élimine la nécessité d'un nettoyage après le processus et permet une utilisation dans des applications sans flux telles que le brasage à l'acide formique.
Entrée libre
Diverses options de conditionnement, telles que seringue, cartouche et flacon, sont à votre disposition, permettant une application ou une distribution sans faille au cours du processus de fabrication.
Faits marquants
Nos produits réduisent le besoin de fixations personnalisées dans la fabrication de semi-conducteurs et de modules de puissance. En simplifiant le travail de conception initial, vous pouvez accélérer vos temps de cycle et réduire vos coûts globaux.
Produits d'encollage
Nous proposons des agents adhésifs pour diverses applications, y compris les puces et l'électronique de puissance.
NC-702A pour Flip-Chip
Tacking agents supporting no-clean, fluxless reflow for…
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