Pacchetto-Attacco

Per gestire il carico termico nei sistemi elettronici di potenza, è essenziale integrare il packaging del modulo di potenza con un sistema di raffreddamento efficace. Poiché i profili di missione richiedono temperature operative e densità di potenza più elevate, soprattutto nelle applicazioni per veicoli elettrici (EV), la progettazione dell'interfaccia tra il pacchetto e il raffreddatore diventa un fattore critico. Le considerazioni chiave nella scelta dei materiali per il collegamento tra pacchetto e raffreddatore includono la conduttività termica, la resistenza meccanica, la temperatura di lavorazione e le prestazioni del ciclo di vita.

Vista esplosa di componenti elettronici su sfondo verde, con schede di circuito, connettori in rame e un logo centrale.

Un portafoglio completo per il collegamento di pacchetti di alimentazione

Affidabilità termica superiore

I materiali di interfaccia termica a base metallica di Indium Corporation offrono un miglioramento significativo rispetto alle opzioni organiche tradizionali, offrendo una conducibilità termica fino a 10 volte superiore e una resistenza termica ridotta. La conducibilità termica varia da oltre 40 W/mK con le preforme di saldatura a 250 W/mK con le paste di sinterizzazione.

Eccellente affidabilità meccanica

I nostri materiali offrono proprietà meccaniche robuste per prevenire la fatica e i guasti prematuri del ciclo di vita, come la tecnologia di sinterizzazione InFORCETM LA, progettata per affrontare le sfide dei profili di missione estremi.

Collaudato, scalabile e affidabile

Sfruttiamo una vasta esperienza nella produzione di preforme di saldatura, paste e materiali di interfaccia termica per una varietà di settori.

Disponibilità di temperature di lavorazione più basse

L'innovativa tecnologia delle leghe, come l'Indalloy®301 LT, limita l'esposizione termica dell'imballaggio durante la produzione, impedendo la delaminazione interna e la deformazione per prolungare la durata del sistema.

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