Attacco a sfera BGA

Indium Corporation è leader nel processo di ball grid array (BGA), una fase critica nella produzione di semiconduttori. I nostri innovativi materiali di flussaggio per saldatura BGA sono progettati per garantire prestazioni ottimali in ogni fase, dalla preparazione del substrato al processo più critico di ball-attach. Con Indium Corporation, potete contare su soluzioni collaudate che garantiscono risultati superiori.

Un chip per computer in formato 2,5D poggia su una scheda elettronica verde su uno sfondo verde scuro.
Primo piano di numerosi aghi metallici con punte di gocce rosse allineate verticalmente sopra una superficie strutturata verde.

Miglioramento delle prestazioni dei pacchetti BGA con flussi Ball-Attach collaudati e innovativi

Il processo di attacco a sfera per i pacchetti BGA inizia con l'applicazione del flussante, spesso tramite trasferimento dei pin da un vassoio di immersione. Successivamente, le sfere di saldatura (solder balls) vengono inserite nei depositi di flussante, seguite dal riflusso dell'intero assemblaggio. Un flussante affidabile per l'attacco a sfera è essenziale per garantire il successo di questo processo e l'affidabilità a lungo termine del pacchetto finale. Indium Corporation offre un flussante per ball-attach standard ad alte prestazioni e solubile in acqua ed è leader del settore con il primo flussante per ball-attach a bassissimo residuo e senza pulizia, sui depositi di flussante, appositamente progettato per i dispositivi delicati.

Soluzioni di flusso avanzate con attacco a sfera per prestazioni ottimali

Forte bagnatura

Le soluzioni di flussaggio con attacco a sfera assicurano una bagnatura ottimale su tutte le superfici metalliche, anche quelle con contaminazione o ossidazione significativa.

Facilmente lavabile

I residui di flussante lavati ad acqua possono essere puliti senza problemi dopo il riflusso utilizzando acqua DI pura a temperatura ambiente, eliminando la necessità di prodotti chimici o di acqua riscaldata.

Coerenza

Il volume costante del flusso, sia attraverso il trasferimento a spillo che attraverso l'applicazione di stampa, viene mantenuto per un periodo di tempo prolungato.

No-Clean

Il flussante a sfera a bassissimo residuo è la scelta perfetta per i dispositivi sensibili che sono sempre più difficili da pulire. 

Applicazioni correlate

Una griglia di particelle sferiche lisce e uniformemente distanziate su uno sfondo nero.

Bump Fusion

Achieve robust solder bumps on wafers with…

Un primo piano di un microchip per computer con superficie metallica e componenti interni visibili, che mostra una tecnologia avanzata di packaging 2,5D.

Imballaggio 2.5D e 3D

Techniques to incorporate multiple dies in a…

SiP e assemblaggio di integrazione eterogenea (HIA)

SiP and Heterogeneous Integration Assembly (HIA)

Soluzioni di integrazione system-in-package (SiP) ed eterogenee

Mercati correlati